Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus AMD Ryzen AI 9 HX 370

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus und 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5X-8448 gegenüber LPDDR5X-7500

Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)

Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.0GHz)

Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 24MB)

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vorteile

Höhere Grafikleistung

Niedriger TDP (15W gegenüber 23W)

Bewertung

Benchmark

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

2418

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +16%

2809

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

13147

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +36%

17928

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Grundlegende Parameter

Apr 2024

Veröffentlichungsdatum

Jun 2024

Qualcomm

Hersteller

Amd

Notebook

Typ

Notebook

ARMv9

Befehlssatz

x86-64

Snapdragon X

Kernarchitektur

Zen 5 (Strix Point)

X1E-84-100

Prozessornummer

-

Custom

Sockel

FP8

Qualcomm Adreno

Integrierte GPU

Radeon 890M

Oryon

Generation

Ryzen AI 300 Series

Package

-

Transistoren

4 nm

Herstellungsprozess

4 nm

Custom

Sockel

FP8

23 W

Thermal Design Power (TDP)

15-54 W

80 W

Maximale Boost-TDP

W

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Samsung TSMC

Schmelzerei

TSMC

mm²

Die-Größe

-

I/O-Prozessgröße

6 nm

Verpackung

FC-LGA1718

CPU-Leistung

10

Performance-Kerne

12

10

Performance-Kern-Threads

24

3.4 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.0 GHz

3.4 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

5.1 GHz

-

Energieeffiziente Kerne

8

-

Energieeffiziente Kerne Threads

16

10

Gesamtzahl der Kerne

12

10

Gesamtzahl der Threads

24

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

34x

Multiplikator

20x

-

L1-Cache

64 K per core

-

L2-Cache

1 MB per core

42 MB

L3-Cache

24 MB shared

No

Freigeschalteter Multiplikator

Yes

1

SMP

1

Speicherparameter

LPDDR5X-8448

Speichertypen

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

64 GB

Maximale Speichergröße

256 GB

8

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

135 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

89.6 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

GPU-Basistaktung

800 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

2900 MHz

Shader-Einheiten

1024

Textur-Mapping-Einheiten

64

Raster Operations Pipelines

40

Ausführungseinheiten

16

Leistungsaufnahme

15 W

-

Maximale Auflösung

7680x4320 - 60 Hz

3.8 TFLOPS

GPU-Leistung

5.94 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-

NPU

AMD Ryzen™ AI

-

Theoretische Leistung

50 TOPS

Sonstiges

Qualcomm Snapdragon X Plus

Offizielle Website

AMD Ryzen AI 9 HX 370

4.0

PCIe-Version

4.0

PCIe-Lanes

16

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

KI-Beschleuniger

Sonstiges

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