Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus AMD Ryzen AI 9 HX 370

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢

更高規格的記憶體 (LPDDR5X-8448 vs LPDDR5X-7500)

更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 89.6GB/s)

更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.0GHz)

更大的三級緩存 (42MB vs 24MB)

AMD Ryzen AI 9 HX 370 的優勢

更低的TDP功耗 (15W vs 23W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

Qualcomm Snapdragon X Plus

2418

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +24%

3021

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon X Plus

13147

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +55%

20400

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 370

基本參數

2024 4月

發行日期

2024 6月

Qualcomm

廠商

Amd

筆記型電腦

類型

筆記型電腦

ARMv9

指令集

x86-64

Snapdragon X

內核架構

Zen 5 (Strix Point)

X1E-84-100

處理器編號

-

Custom

插座

FP8

Qualcomm Adreno

核心顯示卡

Radeon 890M

Oryon

世代

Ryzen AI 300 Series

封裝

-

晶體管數

未知

4 nm

製程

4 nm

Custom

插槽

FP8

23 W

功耗

15 W

80 W

最大睿頻功耗

W

峰值工作溫度

100°C

Samsung TSMC

鑄造廠

TSMC

mm²

晶圓尺寸

-

I/O製程尺寸

6 nm

封裝

FC-LGA1718

CPU效能

10

效能核心

12

10

效能核心線程

24

3.4 GHz

效能核心基礎頻率

2.0 GHz

3.4 GHz

效能核心睿頻

5.1 GHz

-

能效核心

8

-

能效核心線程

16

10

總核心數

12

10

總線程數

24

100 MHz

匯流排頻率

100 MHz

34x

倍頻

20x

-

一級緩存

64 K per core

-

二級緩存

1 MB per core

42 MB

三級緩存

24 MB shared

否

非鎖頻

是

1

SMP

1

記憶體參數

LPDDR5X-8448

記憶體類型

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

64 GB

最大記憶體大小

256 GB

8

最大記憶體通道數

2

135 GB/s

最大記憶體頻寬

89.6 GB/s

否

支援 ECC 記憶體

否

顯示卡參數

是

核心顯示晶片

是

顯示卡最大動態頻率

2900 MHz

執行單元

16

3.8 TFLOPS

顯示卡效能

0 TFLOPS

AI加速

-

NPU

AMD Ryzen™ AI

-

理論性能

50 TOPS

其他

Qualcomm Snapdragon X Plus

官方網站連結

AMD Ryzen AI 9 HX 370

4.0

PCIe版本

4.0

PCIe通道數

16

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

主要差異

評分

基準測試

基本參數

封裝

CPU效能

記憶體參數

顯示卡參數

AI加速

其他

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