AMD ha recentemente ospitato la conferenza 'Advancing AI 2025' a San Jose, in California, dove il CEO Dr. Lisa Su ha annunciato entusiasmanti sviluppi futuri per la linea di prodotti per i data center. Durante l'evento, è stata presentata la roadmap di AMD, rivelando che nel 2026 saranno introdotti i processori EPYC Venice, basati sull'architettura Zen 6 e dotati di 256 core. Inoltre, per il 2027, si prevede il lancio dei processori EPYC Verano con architettura Zen 7 e la serie di acceleratori Instinct MI500.

Il processore EPYC Venice, punta di diamante della sesta generazione della serie EPYC di AMD, si distingue per la microarchitettura innovativa Zen 6 ed è atteso nella seconda metà del 2026. Sarà disponibile in due versioni: una variante standard Zen 6 e una variante Zen 6C con maggiore densità di core. Il modello standard supporta fino a 96 core e 192 thread con 8 CCD, mentre la versione Zen 6C include 256 core e 512 thread sempre su 8 CCD. Rispetto alla quinta generazione EPYC Turin (Zen 5C, fino a 192 core, 384 thread e 12 CCD), Venice promette una densità di core e una potenza di elaborazione superiori. Questo design si inserisce nella strategia di AMD rivolta al cloud computing, all'high performance computing e all'analisi su larga scala.

Prodotto con il processo a 2 nm di TSMC, il processore Venice mostra una densità di transistor e un'efficienza energetica migliorate rispetto a quelli precedenti che utilizzavano processi a 3 nm e 4 nm. AMD ha annunciato che Venice raggiungerà una memoria di 1,6 TB/s, un notevole upgrade rispetto agli attuali 614 GB/s, reso possibile dal supporto per la memoria DDR5 a 16 o 12 canali e tecnologie emergenti come MR-DIMM o MCR-DIMM. Inoltre, la larghezza di banda tra CPU e GPU è destinata a raddoppiare grazie alle interfacce PCIe 6.0, consentendo velocità di trasferimento dati bidirezionali fino a 128 GB/s (senza overhead di codifica). Con le 128 corsie PCIe, il throughput dei dati aumenterà significativamente per rispondere alle applicazioni ad alta larghezza di banda come l'addestramento e l'inferenza dell'IA. AMD prevede anche un miglioramento delle prestazioni di circa il 70% rispetto al predecessore grazie a ottimizzazioni architettoniche e processi avanzati.

EPYC Venice adotterà i nuovi socket SP7 e SP8, con SP7 pensato per server di fascia alta e SP8 per server entry-level. Si prevede che il consumo energetico di Venice sarà superiore al picco di 700 W dell'attuale socket SP5, avvicinandosi o superando i 1.000 W. In risposta, AMD potrebbe implementare soluzioni di raffreddamento avanzate per mantenere la stabilità del sistema.

Contestualmente al lancio del processore Venice, verrà introdotta la serie di acceleratori Instinct MI400 nel 2026. Questa serie si prevede fornirà fino a 40 PFLOP di potenza computazionale, un miglioramento decuplo rispetto alla serie MI350. Il MI400 sarà equipaggiato con 432 GB di memoria HBM4 con larghezza di banda di 19,6 TB/s, una novità assoluta rispetto alle soluzioni HBM3 attuali. La sua elevata larghezza di banda e bassa latenza lo rendono particolarmente adatto per modelli linguistici di grande scala e applicazioni IA generative. AMD progetta di integrare EPYC Venice, Instinct MI400 e FPGA Vulcano nei server dei data center Helios, per creare una piattaforma di calcolo e IA ad alte prestazioni.

Nel 2027, AMD introdurrà il processore EPYC Verano e la serie Instinct MI500. EPYC Verano sarà caratterizzato dall'architettura Zen 7, promettendo miglioramenti negli istruzioni, cache e rapporti di efficienza energetica. Sebbene le specifiche della serie Instinct MI500 non siano ancora note, AMD ha indicato un significativo aumento delle capacità di inferenza AI.

Questa roadmap riflette il passaggio verso densità di core più elevate e maggiore efficienza di larghezza di banda della memoria nei data center. Con lo sviluppo dell'IA, i processori sono chiamati a gestire attività di calcolo parallelo più consistenti. La combinazione di EPYC Venice e MI400 si prevede soddisferà bisogni di calcolo intensivo entro il 2026, mentre Verano e MI500 spingeranno i limiti nel 2027.

L'EPYC Venice a 256 core di AMD si pone in diretta concorrenza con i processori Xeon di Intel, come Diamond Rapids e Clearwater Forest, entrambi con alto numero di core e tessuti avanzati. L'EPYC Genoa ha già surclassato Xeon Platinum 8380, e Venice sembra destinato ad ampliare tale divario. Nel frattempo, i processori ARM, come Amazon Graviton 3, sebbene efficaci in termini di energia, non competono nel calcolo ad alte prestazioni. Aumentando i core e la larghezza di banda, AMD consolida il suo dominio nel mercato dei server x86.

La piattaforma Helios di AMD, che integra processori, acceleratori e network interface card, come la NIC Vulcano 800 GbE, rappresenta la visione di AMD per soluzioni data center integrate. La NIC Vulcano fornisce fino a 800 Gbps di larghezza di banda, riducendo colli di bottiglia e migliorando l'efficienza complessiva del sistema.

Tecnicamente, l'architettura Zen 6 di Venice includerà innovazioni nella cache, con una possibile espansione della L3 fino a 128 MB per CCD. AMD potrebbe integrare tecnologie avanzate di connessione chip come CoWoS-S o InFO_LSI di TSMC, migliorando la comunicazione inter-chip.

Le serie EPYC Venice, Verano e Instinct MI400 e MI500 sottolineano l'impegno di AMD nel guidare il mercato dei data center con processi all'avanguardia e alta densità di core. AMD è pronta a rispondere alle esigenze attuali di IA, gettando le basi per i progressi futuri. Il lancio di Venice e MI400 nel 2026 segnerà un chairo balzoo in avanti in termini di prestazioni, con Verano e MI500 nel 2027 che estenderanno i confini dell'IA e del cloud computing, attraendo tecnofili e stakeholder del settore.