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MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300
Questo è un processore prodotto utilizzando il processo 6nm presso la fabbrica TSMC, annunciato il apr 2024. Dispone di 8 core, opera a una frequenza di 2400MHz, e integra la GPU Mali-G57 MP2.

CPU

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Architettura
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Frequenza
2400 MHz
Nuclei
8
Set di istruzioni
ARMv8.2-A
Processo
6 nm
Produzione
TSMC

Grafica

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Nome GPU
Mali-G57 MP2
Unità di esecuzione
2
Unità di Shading
64
Versione Vulkan
1.3
Versione OpenCL
2.0

Memoria

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Tipo di memoria
LPDDR4X
Frequenza della memoria
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
Larghezza di banda massima
17.07 Gbit/s

AI

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NPU
Yes

Multimedia (ISP)

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Processore neurale (NPU)
Yes
Tipo di archiviazione
UFS 2.2
Massima risoluzione dello schermo
2520 x 1080
Risoluzione massima della fotocamera
1x 108MP, 2x 16MP
Acquisizione video
2K at 30FPS
Riproduzione video
2K at 30FPS
Codec video
H.264, H.265, VP9
Codec Audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Connettività

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Supporto 5G
Yes
Velocità di download
Up to 3300 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Annunciato
apr 2024
Classe
Mid range
Pagina ufficiale

Classifiche

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AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 930
465671
Unisoc T760
Unisoc T760 8C @ 2200 MHz
450189
Qualcomm Snapdragon 845
448489
MediaTek Dimensity 6300
447617
Qualcomm Snapdragon 750G
441755
Qualcomm Snapdragon 695
441369
MediaTek Helio G100
MediaTek Helio G100 8C @ 2200 MHz
437198
Geekbench 6 Singolo Core
HiSilicon Kirin 980
HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz
835
Samsung Exynos 1080
Samsung Exynos 1080 8C @ 2800 MHz
822
MediaTek Dimensity 6300
813
Qualcomm Snapdragon 765G
801
Qualcomm Snapdragon 690
797
MediaTek Dimensity 810
787
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz
778
Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 800
2276
MediaTek Dimensity 900
2240
Apple A10X Fusion
Apple A10X Fusion 6C @ 2380 MHz
2201
MediaTek Dimensity 6300
2135
Qualcomm Snapdragon 695
2134
HiSilicon Kirin 980
HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz
2132
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
2128

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