Página Inicial MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300
Este é um processador fabricado utilizando o processo 6nm da TSMC, anunciado em abr. 2024. Ele possui 8 núcleos, opera a uma frequência de 2400MHz, e integra a GPU Mali-G57 MP2.

CPU

[Relatar Problemas]
Arquitetura
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Frequência
2400 MHz
Núcleos
8
Conjunto de instruções
ARMv8.2-A
Processo
6 nm
Fabricação
TSMC

Gráficos

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Nome da GPU
Mali-G57 MP2
Unidades de Execução
2
Unidades de Sombreamento
64
Versão Vulkan
1.3
Versão OpenCL
2.0

Memória

[Relatar Problemas]
Tipo de memória
LPDDR4X
Frequência de memória
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
Largura de banda máxima
17.07 Gbit/s

AI

[Relatar Problemas]
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

[Relatar Problemas]
Processador neural (NPU)
Yes
Tipo de armazenamento
UFS 2.2
Resolução máxima do visor
2520 x 1080
Resolução máxima da câmera
1x 108MP, 2x 16MP
Captura de vídeo
2K at 30FPS
Reprodução de vídeo
2K at 30FPS
Codecs de Vídeo
H.264, H.265, VP9
Codecs de Áudio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Conectividade

[Relatar Problemas]
Suporte 5G
Yes
Velocidade de download
Up to 3300 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

[Relatar Problemas]
Anunciado
abr. 2024
Classe
Mid range
Página oficial

Classificações

[Relatar Problemas]
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 930
465671
Unisoc T760
Unisoc T760 8C @ 2200 MHz
450189
Qualcomm Snapdragon 845
448489
MediaTek Dimensity 6300
447617
Qualcomm Snapdragon 750G
441755
Qualcomm Snapdragon 695
441369
MediaTek Helio G100
MediaTek Helio G100 8C @ 2200 MHz
437198
Geekbench 6 Núcleo Único
HiSilicon Kirin 980
HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz
835
Samsung Exynos 1080
Samsung Exynos 1080 8C @ 2800 MHz
822
MediaTek Dimensity 6300
813
Qualcomm Snapdragon 765G
801
Qualcomm Snapdragon 690
797
MediaTek Dimensity 810
787
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz
778
Geekbench 6 Multinúcleo
MediaTek Dimensity 800
2276
MediaTek Dimensity 900
2240
Apple A10X Fusion
Apple A10X Fusion 6C @ 2380 MHz
2201
MediaTek Dimensity 6300
2135
Qualcomm Snapdragon 695
2134
HiSilicon Kirin 980
HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz
2132
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
2128

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