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MediaTek Dimensity 6300
MediaTek Dimensity 6300
이 프로세서는 TSMC 6nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2024년4월에 발표되었습니다. 이 프로세서는 8개의 코어를 보유하며, 주파수는 2400MHz이며, Mali-G57 MP2 GPU를 내장하고 있습니다.
CPU
[문제 신고]
아키텍처
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
주파수
2400 MHz
코어
8
명령 집합
ARMv8.2-A
프로세스
6 nm
제조
TSMC
그래픽스
[문제 신고]
GPU 이름
Mali-G57 MP2
실행 단위
2
셰이딩 유닛
64
Vulkan 버전
1.3
OpenCL 버전
2.0
메모리
[문제 신고]
메모리 타입
LPDDR4X
메모리 주파수
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
최대 대역폭
17.07 Gbit/s
AI
[문제 신고]
NPU
Yes
Multimedia (ISP)
[문제 신고]
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
저장 유형
UFS 2.2
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
최대 카메라 해상도
1x 108MP, 2x 16MP
비디오 캡처
2K at 30FPS
비디오 재생
2K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
연결성
[문제 신고]
5G 지원
Yes
다운로드 속도
Up to 3300 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
[문제 신고]
발표됨
2024년4월
클래스
Mid range
공식 페이지
MediaTek Dimensity 6300
순위
[문제 신고]
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 930
8C @ 2200 MHz
465671
Unisoc T760
8C @ 2200 MHz
450189
Qualcomm Snapdragon 845
8C @ 2800 MHz
448489
MediaTek Dimensity 6300
8C @ 2400 MHz
447617
Qualcomm Snapdragon 750G
8C @ 2200 MHz
441755
Qualcomm Snapdragon 695
8C @ 2200 MHz
441369
MediaTek Helio G100
8C @ 2200 MHz
437198
Geekbench 6 싱글 코어
HiSilicon Kirin 980
8C @ 2600 MHz
835
Samsung Exynos 1080
8C @ 2800 MHz
822
MediaTek Dimensity 6300
8C @ 2400 MHz
813
Qualcomm Snapdragon 765G
8C @ 2400 MHz
801
Qualcomm Snapdragon 690
8C @ 2000 MHz
797
MediaTek Dimensity 810
8C @ 2400 MHz
787
HiSilicon Kirin 810
8C @ 2270 MHz
778
Geekbench 6 멀티 코어
MediaTek Dimensity 800
8C @ 2000 MHz
2276
MediaTek Dimensity 900
8C @ 2400 MHz
2240
Apple A10X Fusion
6C @ 2380 MHz
2201
MediaTek Dimensity 6300
8C @ 2400 MHz
2135
Qualcomm Snapdragon 695
8C @ 2200 MHz
2134
HiSilicon Kirin 980
8C @ 2600 MHz
2132
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
8C @ 2200 MHz
2128
관련 비교
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MediaTek Dimensity 6300 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
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MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 660
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