MediaTek Dimensity 6300

이 프로세서는 TSMC 6nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2024년4월에 발표되었습니다. 이 프로세서는 8개의 코어를 보유하며, 주파수는 2400MHz이며, Mali-G57 MP2 GPU를 내장하고 있습니다.

CPU

[문제 신고]

아키텍처

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

주파수

2400 MHz

코어

8

명령 집합

ARMv8.2-A

프로세스

6 nm

제조

TSMC

그래픽스

[문제 신고]

GPU 이름

Mali-G57 MP2

실행 단위

2

셰이딩 유닛

64

Vulkan 버전

1.3

OpenCL 버전

2.0

메모리

[문제 신고]

메모리 타입

LPDDR4X

메모리 주파수

2133 MHz

Bus

2x 16 Bit

최대 대역폭

17.07 Gbit/s

AI

[문제 신고]

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

[문제 신고]

신경망 프로세서 (NPU)

Yes

저장 유형

UFS 2.2

최대 디스플레이 해상도

2520 x 1080

최대 카메라 해상도

1x 108MP, 2x 16MP

비디오 캡처

2K at 30FPS

비디오 재생

2K at 30FPS

비디오 코덱

H.264, H.265, VP9

오디오 코덱

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

연결성

[문제 신고]

5G 지원

Yes

다운로드 속도

Up to 3300 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

[문제 신고]

발표됨

2024년4월

클래스

Mid range

공식 페이지

MediaTek Dimensity 6300

순위

[문제 신고]

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 930 8C @ 2200 MHz

465671

Unisoc T760 8C @ 2200 MHz

450189

Qualcomm Snapdragon 845 8C @ 2800 MHz

448489

MediaTek Dimensity 6300 8C @ 2400 MHz

447617

Qualcomm Snapdragon 750G 8C @ 2200 MHz

441755

Qualcomm Snapdragon 695 8C @ 2200 MHz

441369

MediaTek Helio G100 8C @ 2200 MHz

437198

Geekbench 6 싱글 코어

HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz

835

Samsung Exynos 1080 8C @ 2800 MHz

822

MediaTek Dimensity 6300 8C @ 2400 MHz

813

Qualcomm Snapdragon 765G 8C @ 2400 MHz

801

Qualcomm Snapdragon 690 8C @ 2000 MHz

797

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

787

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

778

Geekbench 6 멀티 코어

MediaTek Dimensity 800 8C @ 2000 MHz

2276

MediaTek Dimensity 900 8C @ 2400 MHz

2240

Apple A10X Fusion 6C @ 2380 MHz

2201

MediaTek Dimensity 6300 8C @ 2400 MHz

2135

Qualcomm Snapdragon 695 8C @ 2200 MHz

2134

HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz

2132

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 8C @ 2200 MHz

2128

MediaTek Dimensity 6300

CPU

그래픽스

메모리

AI

Multimedia (ISP)

연결성

Info

순위

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