Intel Data Center GPU Max Subsystem vs AMD Radeon Instinct MI100

VS

Intel Data Center GPU Max Subsystem AMD Radeon Instinct MI100

Abbiamo confrontato due GPU Mercato professionale: 128GB VRAM Data Center GPU Max Subsystem e 32GB VRAM Radeon Instinct MI100 per vedere quale GPU ha migliori prestazioni nelle specifiche chiave, nei test benchmark, nel consumo energetico, ecc.

Principali differenze

Intel Data Center GPU Max Subsystem Vantaggi

Rilasciato 2 anni e 2 mesi in ritardo

Boost Clock è aumentato del 7% (1600MHz vs 1502MHz)

Più VRAM (128GB vs 32GB)

Banda VRAM più elevata (3205GB/s vs 1229GB/s)

8704 core di rendering aggiuntivi

AMD Radeon Instinct MI100 Vantaggi

Potenza termica inferiore (300W vs 2400W)

Punteggio

Benchmark

FP32 (virgola mobile)

Data Center GPU Max Subsystem +127%

52.43 TFLOPS

Radeon Instinct MI100

23.07 TFLOPS

Data Center GPU Max Subsystem

VS

Radeon Instinct MI100

Scheda grafica

gen 2023

Data di rilascio

nov 2020

Data Center GPU

Generazione

Radeon Instinct

Professional

Tipo

Professional

PCIe 5.0 x16

Interfaccia bus

PCIe 4.0 x16

Velocità di clock

900 MHz

Clock base

1000 MHz

1600 MHz

Boost Clock

1502 MHz

1565 MHz

Clock memoria

1200 MHz

Memoria

128GB

Dimensione memoria

32GB

HBM2e

Tipo di memoria

HBM2

8192bit

Bus memoria

4096bit

3205GB/s

Larghezza di banda

1229GB/s

Configurazione del rendering

-

Conteggio SM

-

Unità di calcolo

120

16384

Unità di ombreggiatura

7680

1024

TMUs

480

0

ROPs

64

1024

Core Tensor

-

128

Core RT

-

64 KB (per EU)

Cache L1

16 KB (per CU)

408 MB

Cache L2

8 MB

Prestazioni teoriche

0 MPixel/s

Tasso di pixel

96.13 GPixel/s

1638 GTexel/s

Tasso di texture

721.0 GTexel/s

52.43 TFLOPS

FP16 (metà)

184.6 TFLOPS

52.43 TFLOPS

FP32 (float)

23.07 TFLOPS

52.43 TFLOPS

FP64 (doppio)

11.54 TFLOPS

Processore grafico

Ponte Vecchio

Nome GPU

Arcturus

-

Variante GPU

Arcturus XL

Generation 12.5

Architettura

CDNA 1.0

Intel

Fonderia

TSMC

10 nm

Dimensione del processo

7 nm

100 miliardo

Transistor

25.6 miliardo

1280 mm²

Dimensione del dado

750 mm²

Design della scheda

2400W

TDP

300W

2800 W

PSU suggerito

700 W

No outputs

Uscite

No outputs

1x 16-pin

Connettori di alimentazione

2x 8-pin

Funzionalità grafiche

12 (12_1)

DirectX

N/A

4.6

OpenGL

N/A

3.0

OpenCL

2.1

N/A

Vulkan

N/A

-

CUDA

-

6.6

Modello Shader

N/A

Confronti GPU correlati

1

Intel Data Center GPU Max Subsystem vs NVIDIA Quadro K1000M

2

Intel Data Center GPU Max Subsystem vs NVIDIA Quadro FX 470

3

Intel Data Center GPU Max Subsystem vs NVIDIA GRID M3 3020

4

Intel Data Center GPU Max Subsystem vs NVIDIA Quadro K5000 Mac Edition

5

Intel Data Center GPU Max Subsystem vs NVIDIA Quadro 2000M

6

Intel Data Center GPU Max Subsystem vs NVIDIA Quadro RTX 6000 Passive

7

Intel Data Center GPU Max Subsystem vs NVIDIA Quadro K5100M

8

Intel Data Center GPU Max Subsystem vs NVIDIA Tesla M40

9

Intel Data Center GPU Max Subsystem vs NVIDIA GRID RTX T10 8

10

Intel Data Center GPU Max Subsystem vs NVIDIA Tesla K20c

Notizie Correlate

1

Sai davvero cos'è un "Rendering Engine"? Leggi questo articolo per capire tutto al riguardo

2

Le nuove schede madri AMD Zen5 Ryzen 9000 X870E/X870 adotteranno USB4! Ma dovrai aspettare altri due mesi

3

Superare RTX 2050! Il benchmark della grafica integrata di nuova generazione di Intel si avvicina molto all'AMD

4

Nuovi benchmark per AMD Ryzen AI 9 HX 370 rivelati: parità single-core con R9 7945HX3D, multi-core ancora inferiore

5

X3D Prestazioni Oltre Ogni Parola! AMD Ryzen 7 9700X Potrebbe Sbloccare il Consumo Energetico: Da 65W a 120W

6

Prima perdita di benchmark di Intel Core Ultra 7 268V: le prestazioni single-core aumentano del 20%, ma rimane ancora dietro AMD

7

Risultati del benchmark della CPU NVIDIA Grace rilasciati, prestazioni sorprendenti

8

Minisforum svela il UM890 Pro Mini PC con R9 8945HS e doppie porte USB4

9

Il motore neurale Apple A18 vanta prestazioni superiori? La potenza di calcolo potrebbe superare il chip M4

10

L'impegno di AMD a Pionierare Ogni Generazione con Tecnologia di Processo All'avanguardia e Innovazione Continua nel Design, Imballaggio e Assemblaggio