HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 670

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8 core 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 990 5G Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2000MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 10nm)

TDP Inferiore (6W vs 9W)

Rilasciato 1 anni e 2 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 5G +165%

665287

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 990 5G +152%

969

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 5G +154%

3176

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 990 5G +93%

691

Qualcomm Snapdragon 670

358

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Architettura

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequenza

2000 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

-

7 nm

Processo

10 nm

8

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

9 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G76 MP16

Nome GPU

Adreno 615

600 MHz

Frequenza GPU

700 MHz

16

Unità di esecuzione

2

36

Unità di Shading

128

12

Dimensione massima

8

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processore neurale (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

3360 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

2560 x 1600

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X12 LTE

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 4600 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 1250 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

ott 2019

Annunciato

ago 2018

Flagship

Classe

Mid range

-

Numero di modello

SDM670

HiSilicon Kirin 990 5G

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 670

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