HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 670

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 990 5G Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Superior Frequência (2860MHz vs 2000MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 10nm)

Menor TDP (6W vs 9W)

Lançado 1 anos e 2 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 5G +165%

665287

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 990 5G +152%

969

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 990 5G +154%

3176

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 990 5G +93%

691

Qualcomm Snapdragon 670

358

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequência

2000 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instruções

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

-

7 nm

Processo

10 nm

8

Contagem de transistores

-

6 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nome da GPU

Adreno 615

600 MHz

Frequência da GPU

700 MHz

16

Unidades de Execução

2

36

Unidades de Sombreamento

128

12

Tamanho máximo

8

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

2133 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Largura de banda máxima

14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processador neural (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3360 x 1440

Resolução máxima do visor

2560 x 1600

-

Resolução máxima da câmera

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X12 LTE

Conectividade

LTE Cat. 24

Suporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Suporte 5G

No

Up to 4600 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 1250 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

out. 2019

Anunciado

ago. 2018

Flagship

Classe

Mid range

-

Número do modelo

SDM670

HiSilicon Kirin 990 5G

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 670

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