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HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 670

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 670。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 990 5G 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 14.9GB/s)
高い 周波数 (2860MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 10nm)
低TDP (6W vs 9W)
リリースが1年 と 2 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 5G +165%
665287
Qualcomm Snapdragon 670
250565
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 990 5G +152%
969
Qualcomm Snapdragon 670
384
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 990 5G +154%
3176
Qualcomm Snapdragon 670
1250
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 990 5G +93%
691
Qualcomm Snapdragon 670
358
VS

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2860 MHz
周波数
2000 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
2 MB
L2キャッシュ
-
7 nm
プロセス
10 nm
8
トランジスタ数
-
6 W
TDP
9 W
TSMC
製造
Samsung

グラフィックス

Mali-G76 MP16
GPU名
Adreno 615
600 MHz
GPU周波数
700 MHz
16
実行ユニット
2
36
シェーディングユニット
128
12
最大サイズ
8
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.3584 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 685
UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
3360 x 1440
最大表示解像度
2560 x 1600
-
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
X12 LTE

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2019年10月
発表済み
2018年8月
Flagship
クラス
Mid range
-
モデル番号
SDM670

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