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HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 670

我们比较了两个手机版SoC:8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 990 5G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.3584 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (7nm 与 10nm)
更低的功耗 (6W 与 9W)
发布时间晚1年2个月

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 990 5G +165%
665287
Qualcomm Snapdragon 670
250565
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 5G +152%
969
Qualcomm Snapdragon 670
384
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 5G +154%
3176
Qualcomm Snapdragon 670
1250
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 990 5G +93%
691
Qualcomm Snapdragon 670
358
VS

处理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2860 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
-
7 nm
制程
10 nm
8
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
Samsung

显卡

Mali-G76 MP16
显卡型号
Adreno 615
600 MHz
主频
700 MHz
16
执行单元
2
36
着色单元
128
12
最大容量
8
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.3584 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
14.9 Gbit/s

多媒体

Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
2560 x 1600
-
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X12 LTE

网络

LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2019年10月
发行日期
2018年8月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
SDM670

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