Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 960

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 870 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 28.8GB/s)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 16nm)

Lanzado 4 años y 3 meses tarde

HiSilicon Kirin 960 Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +190%

810488

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 870 +182%

1151

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +140%

3336

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870 +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

4 MB

0

Caché L3

-

7 nm

Proceso

16 nm

10.3

Recuento de transistores

4

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-G71 MP8

670 MHz

Frecuencia de GPU

1037 MHz

2

Unidades de ejecución

8

512

Unidades de sombreado

16

Tamaño máximo

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

11.3

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4

2750 MHz

Frecuencia de memoria

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

ene. 2021

Anunciado

oct. 2016

Flagship

Clase

Flagship

SM8250-AC

Número de modelo

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

-

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