Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 960

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 870 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 28.8GB/s)

高い周波数 (3200MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (7nm vs 16nm)

リリースが4年と 3 ヶ月遅れました

HiSilicon Kirin 960 利点

低TDP (5W vs 6W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +190%

810488

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 シングルコア

Qualcomm Snapdragon 870 +182%

1151

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 マルチコア

Qualcomm Snapdragon 870 +140%

3336

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (浮動小数点)

Qualcomm Snapdragon 870 +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

アーキテクチャ

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

周波数

2360 MHz

8

コア

8

1 MB

L2キャッシュ

4 MB

0

L3キャッシュ

-

7 nm

プロセス

16 nm

10.3

トランジスタ数

4

6 W

TDP

5 W

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Adreno 650

GPU名

Mali-G71 MP8

670 MHz

GPU周波数

1037 MHz

2

実行ユニット

8

512

シェーディングユニット

16

最大サイズ

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12.1

DirectX バージョン

11.3

メモリ

LPDDR5

メモリの種類

LPDDR4

2750 MHz

メモリ周波数

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

最大帯域幅

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

ニューラルプロセッサ (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

ストレージタイプ

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

最大表示解像度

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

カメラの最大解像度

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

ビデオキャプチャ

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

ビデオ再生

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

モデム

-

コネクティビティ

LTE Cat. 22

4Gサポート

LTE Cat. 12

Yes

5Gサポート

No

Up to 7500 Mbps

ダウンロード速度

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

アップロード速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2021年1月

発表済み

2016年10月

Flagship

クラス

Flagship

SM8250-AC

モデル番号

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 870

公式ページ

-

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 960

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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