Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 9000

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 core 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 44GB/s)

Rilasciato 8 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 9000 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.8534 TFLOPS )

Superiore Frequenza (3130MHz vs 2995MHz)

TDP Inferiore (6W vs 8W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

HiSilicon Kirin 9000 +8%

907784

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

HiSilicon Kirin 9000 +2%

1266

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +7%

3778

HiSilicon Kirin 9000

3529

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1853

HiSilicon Kirin 9000 +25%

2331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architettura

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequenza

3130 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

5 nm

Processo

5 nm

10.3

Conteggio transistor

15.3

8 W

TDP

6 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 660

Nome GPU

Mali-G78 MP24

905 MHz

Frequenza GPU

759 MHz

2

Unità di esecuzione

24

512

Unità di Shading

64

24

Dimensione massima

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR5

3200 MHz

Frequenza della memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

AI accelerator

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processore neurale (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Balong 5000

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

giu 2021

Annunciato

ott 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8350-AC

Numero di modello

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 9000

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