Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 9000

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus so với 8 nhân 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ưu điểm

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (51.2GB/s vs 44GB/s)

Phát hành trễ 8tháng

HiSilicon Kirin 9000 Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.8534 TFLOPS )

Cao hơn Tần số (3130MHz vs 2995MHz)

Công suất thấp hơn (6W vs 8W)

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

HiSilicon Kirin 9000 +8%

907784

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

HiSilicon Kirin 9000 +2%

1266

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +7%

3778

HiSilicon Kirin 9000

3529

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1853

HiSilicon Kirin 9000 +25%

2331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Kiến trúc

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Tần số

3130 MHz

8

Lõi

8

ARMv8.4-A

Bộ chỉ thị

ARMv8.2-A

1 MB

Bộ nhớ đệm L2

-

0

Bộ nhớ cache cấp 3

-

5 nm

Quy trình

5 nm

10.3

Số transistor

15.3

8 W

TDP

6 W

Samsung

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 660

Tên GPU

Mali-G78 MP24

905 MHz

Tần số GPU

759 MHz

2

Đơn vị thực thi

24

512

Đơn vị Shading

64

24

Kích thước tối đa

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12.1

Phiên bản DirectX

12

Bộ nhớ

LPDDR5

Loại bộ nhớ

LPDDR5

3200 MHz

Tần số bộ nhớ

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Băng thông tối đa

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Bộ xử lý Neural (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0, UFS 3.1

Loại lưu trữ

UFS 3.1

3840 x 2160

Độ phân giải tối đa của màn hình

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Quay video

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Phát video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Balong 5000

Kết nối

LTE Cat. 22

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 24

Yes

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Thông tin khác

Tháng 6 2021

Đã công bố

Tháng 10 2020

Flagship

Lớp

Flagship

SM8350-AC

Mã số mẫu

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Trang chính thức

HiSilicon Kirin 9000

SoC Liên quan So sánh

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 950

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 810

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 7904

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6020

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G88

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7200

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 765

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 1330

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A18