Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 9000

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 44GB/s)

Lançado 8 meses atrasado

HiSilicon Kirin 9000 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.8534 TFLOPS )

Superior Frequência (3130MHz vs 2995MHz)

Menor TDP (6W vs 8W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

HiSilicon Kirin 9000 +8%

907784

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

HiSilicon Kirin 9000 +2%

1266

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +7%

3778

HiSilicon Kirin 9000

3529

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1853

HiSilicon Kirin 9000 +25%

2331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequência

3130 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

5 nm

Processo

5 nm

10.3

Contagem de transistores

15.3

8 W

TDP

6 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nome da GPU

Mali-G78 MP24

905 MHz

Frequência da GPU

759 MHz

2

Unidades de Execução

24

512

Unidades de Sombreamento

64

24

Tamanho máximo

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR5

3200 MHz

Frequência de memória

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Largura de banda máxima

44 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

AI accelerator

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processador neural (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Balong 5000

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

jun. 2021

Anunciado

out. 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8350-AC

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 9000

Comparação de SoC relacionados

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7300

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6300

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7020

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A15 Bionic