MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200 Qualcomm Snapdragon 865 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8コア3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主な違い

MediaTek Dimensity 1200 の利点

よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)

リリースが6ヶ月遅れました

Qualcomm Snapdragon 865 Plus の利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 34.1GB/s)

高い周波数 (3100MHz vs 3000MHz)

低TDP (5W vs 10W)

評価

ベンチマーク

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200

722511

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +10%

796278

Geekbench 6 シングルコア

MediaTek Dimensity 1200

1118

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +4%

1163

Geekbench 6 マルチコア

MediaTek Dimensity 1200

3198

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +3%

3306

FP32 (浮動小数点)

MediaTek Dimensity 1200

979

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +40%

1372

MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78 3x 2.6 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55

アーキテクチャ

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

周波数

3100 MHz

8

コア

8

320 KB

L2キャッシュ

1 MB

0

L3キャッシュ

0

6 nm

プロセス

7 nm

-

トランジスタ数

10.3

10 W

TDP

5 W

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Mali-G77 MP9

GPU名

Adreno 650

850 MHz

GPU周波数

670 MHz

9

実行ユニット

2

64

シェーディングユニット

512

16

最大サイズ

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.1

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12

DirectX バージョン

12.1

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR5

2133 MHz

メモリ周波数

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

最大帯域幅

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

ストレージタイプ

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

最大表示解像度

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

カメラの最大解像度

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

ビデオキャプチャ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

ビデオ再生

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

モデム

X55

コネクティビティ

LTE Cat. 19

4Gサポート

LTE Cat. 22

Yes

5Gサポート

Yes

Up to 4700 Mbps

ダウンロード速度

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

アップロード速度

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2021年1月

発表済み

2020年7月

Flagship

クラス

Flagship

MT6893

モデル番号

SM8250-AB

MediaTek Dimensity 1200

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

主な違い

評価

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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