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AMD Radeon RX 560 Mobile vs AMD FirePro M3900

私たちは2つのノートパソコンのグラフィックカード向けのGPU:4GBのメモリを搭載した Radeon RX 560 Mobile と 1024MBのメモリを搭載した FirePro M3900 を比較しました。両方のグラフィックスカードの主な仕様、ベンチマークテスト、消費電力などの情報を確認できます。

主要な違い

AMD Radeon RX 560 Mobile の利点
リリースが6年 と 3 ヶ月 遅れました
最大ブーストクロックは 1032MHz です
より大きな VRAM (4GB vs 1GB)
より大きなメモリ帯域幅 (109.4GB/s vs 14.40GB/s)
追加されたレンダリングコア数は 736個です
AMD FirePro M3900 の利点
より低いTDP電力 (20W と 55W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
Radeon RX 560 Mobile +670%
1.849 TFLOPS
FirePro M3900
0.24 TFLOPS
VS

グラフィックスカード

2017年1月
リリース日
2010年10月
Mobility Radeon
世代
FirePro Mobile
モバイル
タイプ
モバイル
MXM-B (3.0)
バスインターフェース
PCIe 2.0 x16

クロック速度

784 MHz
ベースクロック
-
1032 MHz
ブーストクロック
-
1710 MHz
メモリクロック
900 MHz

メモリ

4GB
メモリサイズ
1024MB
GDDR5
メモリタイプ
GDDR3
128bit
メモリバス
64bit
109.4GB/s
帯域幅
14.40GB/s

レンダリング設定

-
SM数
-
14
計算ユニット
2
896
シェーディングユニット
160
56
TMU
8
16
ROP
4
-
テンソルコア
-
-
RTコア
-
16 KB (per CU)
L1キャッシュ
8 KB (per CU)
1024 KB
L2キャッシュ
128 KB

理論的な性能

16.51 GPixel/s
ピクセルレート
3.000 GPixel/s
57.79 GTexel/s
テクスチャレート
6.000 GTexel/s
1.849 TFLOPS
FP16 (半精度)
-
1.849 TFLOPS
FP32 (単精度)
240.0 GFLOPS
115.6 GFLOPS
FP64 (倍精度)
-

グラフィックスプロセッサ

Baffin
GPU名
Seymour
BaffinM-XT
GPUバリアント
Seymour GL
GCN 4.0
アーキテクチャ
TeraScale 2
GlobalFoundries
ファウンドリ
TSMC
14 nm
プロセスサイズ
40 nm
30 億
トランジスタ
3.7 億
123 mm²
ダイサイズ
67 mm²

ボード設計

55W
TDP
20W
-
推奨PSU
-
No outputs
出力
No outputs
None
電源コネクタ
-

グラフィックス機能

12 (12_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.1
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
CUDA
-
6.4
シェーダモデル
5.0

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