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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
VS
HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 6100 Plus
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 970 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 17.07GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2200MHz)
MediaTek Dimensity 6100 Plus 利点
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 10nm)
リリースが5年 と 10 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 6100 Plus
+16%
413197
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 6100 Plus
+99%
771
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 6100 Plus
+42%
1965
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 970
+36%
331
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 6100 Plus
CPU
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
アーキテクチャ
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
2 MB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
10 nm
プロセス
6 nm
5.5
トランジスタ数
-
9 W
TDP
-
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G72 MP12
GPU名
Mali-G57 MP2
768 MHz
GPU周波数
950 MHz
12
実行ユニット
2
18
シェーディングユニット
64
8
最大サイズ
12
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
-
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
17.07 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2
3120 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
-
No
5Gサポート
Yes
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3300 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
-
5
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2017年9月
発表済み
2023年7月
Flagship
クラス
Mid range
Hi3670
モデル番号
-
HiSilicon Kirin 970
公式ページ
MediaTek Dimensity 6100 Plus
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