HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 6100 Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 970 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.8GB/s vs 17.07GB/s)

Tinggi Frekuensi (2360MHz vs 2200MHz)

MediaTek Dimensity 6100 Plus Kelebihan

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 10nm)

Dikeluarkan lewat 5 tahun dan 10 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 6100 Plus +16%

413197

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 6100 Plus +99%

771

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 6100 Plus +42%

1965

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frekuensi

2200 MHz

8

Teras

8

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Proses

6 nm

5.5

Bilangan transistor

-

9 W

TDP

-

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

Mali-G57 MP2

768 MHz

Frekuensi GPU

950 MHz

12

Unit pelaksanaan

2

18

Unit pewarnaan

64

8

Saiz maks

12

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

-

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

1866 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

17.07 Gbit/s

AI

Yes

Pemproses neural (NPU)

Yes

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.2

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 108MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Rakaman video

2K at 30FPS

4K at 30FPS

Main balik video

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

-

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 3300 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

-

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Sep 2017

Diumumkan

Jul 2023

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3670

Nombor model

-

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

2

Samsung Exynos 2200 vs HiSilicon Kirin 970

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

4

Google Tensor G3 vs HiSilicon Kirin 970

5

Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970

6

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G

7

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 695

8

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Helio G99

9

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1000

10

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 990 5G