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HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

我们比较了两个手机版SoC:8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 970 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2200MHz)
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
更先进的制程 (6nm 与 10nm)
发布时间晚5年10个月

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 6100 Plus +16%
413197
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 6100 Plus +99%
771
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 6100 Plus +42%
1965
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 970 +36%
331
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
VS

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
2 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
10 nm
制程
6 nm
5.5
晶体管数
-
9 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G72 MP12
显卡型号
Mali-G57 MP2
768 MHz
主频
950 MHz
12
执行单元
2
18
着色单元
64
8
最大容量
12
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
17.07 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Yes

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1
存储类型
UFS 2.2
3120 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

LTE Cat. 18
4G网络
-
No
5G网络
Yes
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 3300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
-
5
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月
发行日期
2023年7月
Flagship
级别
Mid range
Hi3670
型号
-

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