HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 6100 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 970 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (29.8GB/s vs 17.07GB/s)

Superior Frequência (2360MHz vs 2200MHz)

MediaTek Dimensity 6100 Plus Vantagens

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 10nm)

Lançado 5 anos e 10 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 6100 Plus +16%

413197

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 6100 Plus +99%

771

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 6100 Plus +42%

1965

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitetura

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frequência

2200 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

6 nm

5.5

Contagem de transistores

-

9 W

TDP

-

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nome da GPU

Mali-G57 MP2

768 MHz

Frequência da GPU

950 MHz

12

Unidades de Execução

2

18

Unidades de Sombreamento

64

8

Tamanho máximo

12

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

-

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

1866 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

17.07 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Yes

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.2

3120 x 1440

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolução máxima da câmera

1x 108MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

2K at 30FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de Áudio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

-

No

Suporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidade de download

Up to 3300 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

-

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

set. 2017

Anunciado

jul. 2023

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Número do modelo

-

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

MediaTek Dimensity 6100 Plus

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