Intel H3C XG310 vs AMD FireStream 9170
주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 8GB VRAM H3C XG310과 2GB VRAM FireStream 9170
주요 차이점
Intel H3C XG310 의 장점
출시 13년늦었습니다
부스트 클럭1550MHz
더 많은 VRAM (8GB 대 2GB)
더 큰 VRAM 대역폭 (68.26GB/s 대 51.33GB/s)
448 개의 추가 렌더링 코어
AMD FireStream 9170 의 장점
낮은 TDP (105W 대 300W)
점수
벤치마크
FP32 (float)
H3C XG310
+379%
2.381 TFLOPS
FireStream 9170
0.497 TFLOPS
그래픽 카드
2020년11월
출시일
2007년11월
H3C Graphics
세대
FireStream
데스크톱
유형
데스크톱
PCIe 3.0 x16
버스 인터페이스
PCIe 2.0 x16
클럭 속도
900 MHz
기본 클럭
-
1550 MHz
부스트 클럭
-
2133 MHz
메모리 클럭
802 MHz
메모리
8GB
메모리 크기
2GB
LPDDR4X
메모리 타입
GDDR3
128bit
메모리 버스
256bit
68.26GB/s
대역폭
51.33GB/s
렌더링 설정
-
컴퓨트 유닛
4
-
-
-
768
새딩 유닛
320
48
텍스처 매핑 유닛
16
24
렌더 출력 파이프라인
16
-
-
-
-
-
-
-
-
-
1024 KB
L2 캐시
256 KB
16 MB
L3 캐시
-
이론적 성능
37.20 GPixel/s
픽셀 속도
12.43 GPixel/s
74.40 GTexel/s
텍스처 속도
12.43 GTexel/s
4.762 TFLOPS
FP16 (반 정밀도)
-
2.381 TFLOPS
FP32 (단 정밀도)
497.3 GFLOPS
595.2 GFLOPS
FP64 (배 정밀도)
99.46 GFLOPS
보드 디자인
300W
TDP
105W
700 W
권장 전원 공급 장치
300 W
No outputs
출력 포트
2x DVI
1x S-Video
1x 8-pin
전원 연결자
1x 6-pin
그래픽 프로세서
DG1
GPU 이름
RV670
-
-
-
Generation 12.1
아키텍처
TeraScale
Intel
파운드리
TSMC
10 nm
제조 공정 크기
55 nm
알 수 없음
트랜지스터
6.66 억
95 mm²
다이 크기
192 mm²
그래픽 기능
12 (12_1)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3 (full)
4.0 (partial)
3.0
OpenCL
N/A
1.3
Vulkan
N/A
-
-
-
6.4
쉐이더 모델
4.1
