AMD는 최근 캘리포니아 샌호세에서 열린 'Advancing AI 2025' 컨퍼런스를 주최하며, CEO 리사 수 박사는 데이터센터 제품군의 미래 계획을 발표했습니다. 이 행사에서 AMD는 Zen 6 아키텍처 기반 최대 256개의 코어를 갖춘 EPYC Venice 프로세서를 2026년에 출시할 계획을 밝히며, Zen 7 아키텍처가 적용된 EPYC Verano 프로세서는 Instinct MI 500 가속기 시리즈와 함께 2027년에 출시될 예정이라 했습니다.

AMD의 6세대 EPYC 시리즈의 주력인 EPYC Venice는 혁신적인 Zen 6 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, 2026년 하반기에 출시됩니다. 이 제품은 표준 Zen 6과 높은 코어 밀도의 Zen 6 C 버전 두 가지로 제공됩니다. 표준 모델은 최대 8개의 CCD로 최대 96개의 코어와 192개의 스레드를 지원하며, Zen 6 C는 코어 수를 256개로 늘려 동일한 8개의 CCD 설계 내에서 512개의 스레드 처리가 가능합니다. 5세대 EPYC Turin 시리즈와 비교하여 베니스는 더 높은 코어 밀도와 스레드 처리 성능을 제공합니다. 이는 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC), 대규모 데이터 분석 애플리케이션을 겨냥한 AMD의 멀티 코어 전략과 잘 맞습니다.

TSMC의 2나노미터 공정으로 제조된 베니스 프로세서는 이전 제품에서 사용된 3nm 및 4nm 공정보다 향상된 트랜지스터 밀도와 전력 효율성을 보입니다. AMD는 베니스가 16채널 또는 12채널 DDR5 메모리와 신기술 MR-DIMM, MCR-DIMM을 지원하여 현재 614GB/s에서 크게 향상된 1.6TB/s 메모리 대역폭을 달성할 것이며, PCIe 6.0 인터페이스를 통해 CPU와 GPU 간의 대역폭이 두 배로 증가해 초당 최대 128GB 데이터 전송이 가능해질 것이라고 발표했습니다. 128개의 PCIe 레인을 통해 AI 학습 및 추론 요구사항처럼 높은 대역폭이 필요한 애플리케이션에서 데이터 처리량이 크게 증가할 전망입니다. AMD는 또한 베니스가 아키텍처 최적화, 공정 개선 및 코어 밀도 증가를 통해 이전 세대보다 약 70% 향상된 성능을 제공할 것이라고 예상했습니다.

EPYC Venice는 새로운 SP7 및 SP8 소켓을 채택할 예정이며, SP7은 더 많은 성능을 요구하는 하이엔드 서버를 위해 설계되었고, SP8은 엔트리 레벨 서버를 위한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 베니스의 전력 소비는 현재의 SP5 소켓의 최대 700W를 넘어설 것으로 예상되며, 잠재적으로 1,000W에 이를 수 있습니다. 이러한 전력 증가에 대응하여 AMD는 첨단 냉각 솔루션을 구현할 수 있습니다.

EPYC Venice와 함께 출시되는 Instinct MI 400 가속기 시리즈는 2026년에 등장할 예정입니다. 이 시리즈는 최대 40PFLOP의 컴퓨팅 성능을 제공하여 기존 MI 350 시리즈보다 10배 향상된 성능을 보이며, 432GB HBM4 메모리와 19.6TB/s의 대역폭을 탑재하여 최초의 HBM4 기반 GPU 가속기가 됩니다. HBM4의 높은 대역폭과 낮은 지연 특성은 하이퍼스케일 언어 모델 및 생성 AI 애플리케이션에 특히 매력적입니다. AMD는 EPYC Venice, Instinct MI 400 및 Vulcano FPGA를 Helios 데이터센터 랙에 통합하여 일관된 AI 및 HPC 플랫폼을 구축하고 성능과 확장성을 향상시키려 합니다.

2027년에 AMD는 EPYC Verano 프로세서와 Instinct MI 500 가속기 시리즈를 목표로 하고 있습니다. EPYC Verano는 명령어 집합, 캐시 설계 및 전력 효율성을 개선한 Zen 7 아키텍처를 특징으로 할 것으로 기대되며, Instinct MI 500 시리즈는 첨단 AI 랙 시스템을 목표로 AI 추론 기능을 극적으로 향상시킬 것이라 발표되었습니다. TSMC의 차세대 A16 공정을 활용한 MI 500은 전력 사용량과 성능을 최적화할 것으로 예상됩니다.

이 로드맵은 데이터센터 산업의 코어 밀도 증가, 컴퓨팅 성능 향상, 메모리 대역폭 효율성 개선의 방향성을 강조합니다. AI 워크로드가 급상승함에 따라 프로세서는 대규모 병렬 컴퓨팅 작업을 처리할 필요가 있으며, 높은 대역폭 메모리와 빠른 상호 연결 기술이 필수적입니다. EPYC Venice와 MI 400은 2026년 클라우드 컴퓨팅, 과학 연구, AI 학습에 기여하며, Verano와 MI 500은 2027년 이 분야의 기술적 한계를 더욱 확장할 것입니다.

경쟁력 측면에서 AMD의 256코어 EPYC Venice는 Intel의 Xeon 프로세서, Diamond Rapids 및 Clearwater Forest와 직접 경쟁할 것입니다. AMD의 EPYC 시리즈는 멀티 코어 성능에서 우위를 점하고 있으며, EPYC Genoa(Zen 4, 96코어)는 Intel Xeon Platinum 8380보다 최대 4배의 성능을 자랑합니다. 베니스의 등장은 특히 클라우드 및 하이퍼스케일 데이터센터 분야에서 격차를 더욱 벌릴 것으로 기대됩니다. ARM 기반 프로세서들은 전력 효율성에서 이점을 얻고 있으나, x86 아키텍처가 지배적인 고성능 컴퓨팅에서는 성능이 여전히 미흡합니다. AMD는 코어 수와 대역폭을 강화하여 x86 서버 시장에서의 리더 자리를 확고히 하고자 합니다.

AMD의 Helios 플랫폼은 Vulcano 800 GbE NIC 등의 프로세서, 가속기, 네트워크 인터페이스 카드를 통합하여 종합적인 데이터센터 솔루션을 제공합니다. UEC 1.0 스펙을 준수하는 Vulcano NIC는 최대 800Gbps의 네트워크 대역폭을 제공하여 데이터 병목현상을 줄이고 시스템 효율성을 대폭 개선합니다. 이러한 통합 스택은 하드웨어 컴포넌트 간의 시너지를 최적화하며, TCO를 절감하는 동시에 성능을 향상시킵니다.

기술적으로 Zen 6 아키텍처는 더 큰 L3 캐시(CCD 당 최대 128MB)와 대기시간을 줄이고 멀티 스레드 성능을 향상시키기 위한 재설계된 L2 캐시 혁신이 기대됩니다. 또한 AMD는 TSMC의 CoWoS-S 또는 InFO-LSI 같은 첨단 칩 인터커넥트 기술을 통해 빠른 칩 간 통신을 지원하여, 멀티 칩 모듈(MCM) 설계에서 효율적인 동작을 지원합니다.

AMD의 EPYC Venice, Verano, Instinct MI 400 및 MI 500 시리즈는 데이터 센터 시장에서 리더로서의 입지를 다지는 AMD의 노력을 잘 보여줍니다. 최첨단 공정, 증가된 코어 밀도, 최적화된 대역폭으로 AMD는 현재의 AI 및 HPC 요구를 충족하는 동시에, 미래의 기술 발전에 대비하고 있습니다. 2026년 베니스와 MI 400의 출시는 성능의 비약적 진보를 의미하며, 2027년 Verano와 MI 500은 AI와 클라우드 컴퓨팅의 경계를 한층 더 넓힐 것입니다. 이러한 혁신은 기술 애호가뿐만 아니라 업계 관계자들로부터 많은 관심을 끌 것입니다.