HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 860

우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2360MHz HiSilicon Kirin 970 대 8 코어 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.

주요 차이점

Qualcomm Snapdragon 860 장점

더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (1.0368 TFLOPS 대 0.3318 TFLOPS )

더 큰 메모리 대역폭 (34.13GB/s 대 29.8GB/s)

더 높은 주파수 (2960MHz 대 2360MHz)

더 현대적인 제조 공정 (7nm 대 10nm)

낮은 TDP (6W 대 9W)

출시 1년 그리고 7개월 늦었습니다

점수

벤치마크

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 860 +78%

636716

Geekbench 6 싱글 코어

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 860 +158%

996

Geekbench 6 멀티 코어

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 860 +86%

2569

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 860 +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 860

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

아키텍처

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

주파수

2960 MHz

8

코어

8

2 MB

L2 캐시

1 MB

0

L3 캐시

0

10 nm

프로세스

7 nm

5.5

트랜지스터 수

6.7

9 W

TDP

6 W

TSMC

제조

Samsung

그래픽스

Mali-G72 MP12

GPU 이름

Adreno 640

768 MHz

GPU 주파수

675 MHz

12

실행 단위

2

18

셰이딩 유닛

384

8

최대 크기

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Vulkan 버전

1.1

2.0

OpenCL 버전

2.0

12

DirectX 버전

12.1

메모리

LPDDR4X

메모리 타입

LPDDR4X

1866 MHz

메모리 주파수

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

최대 대역폭

34.13 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

Yes

신경망 프로세서 (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1

저장 유형

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

최대 디스플레이 해상도

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

최대 카메라 해상도

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

비디오 캡처

4K at 120FPS

4K at 30FPS

비디오 재생

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

비디오 코덱

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

오디오 코덱

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

모뎀

X24 LTE, X50 5G

연결성

LTE Cat. 18

4G 지원

LTE Cat. 20

No

5G 지원

Yes

Up to 1200 Mbps

다운로드 속도

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

업로드 속도

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2017년9월

발표됨

2019년4월

Flagship

클래스

Flagship

Hi3670

모델 번호

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 970

공식 페이지

Qualcomm Snapdragon 860

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860

주요 차이점

점수

벤치마크

CPU

그래픽스

메모리

AI

Multimedia (ISP)

연결성

Info

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