HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 860

我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 860 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.0368 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )

更大的最大带宽 (34.13Gbit/s 与 29.8Gbit/s)

更高的主频 (2960MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (7nm 与 10nm)

更低的功耗 (6W 与 9W)

发布时间晚1年7个月

评分

基准测试

安兔兔 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 860 +78%

636716

Geekbench 6 单核

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 860 +158%

996

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 860 +86%

2569

FP32浮点性能

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 860 +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 860

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架构

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

主频

2960 MHz

8

核心数

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.2-A

2 MB

2级缓存

1 MB

0

3级缓存

0

10 nm

制程

7 nm

5.5

晶体管数

6.7

9 W

TDP功耗

6 W

TSMC

制造厂

Samsung

显卡

Mali-G72 MP12

显卡型号

Adreno 640

768 MHz

主频

675 MHz

12

执行单元

2

18

着色单元

384

8

最大容量

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

内存

LPDDR4X

内存类型

LPDDR4X

1866 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大带宽

34.13 Gbit/s

多媒体

Yes

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1

存储类型

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

最大相机分辨率

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

视频拍摄

4K at 120FPS

4K at 30FPS

视频播放

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

无线模块

X24 LTE, X50 5G

网络

LTE Cat. 18

4G网络

LTE Cat. 20

No

5G网络

Yes

Up to 1200 Mbps

下载速度

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

上传速度

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

蓝牙

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2017年9月

发行日期

2019年4月

Flagship

级别

Flagship

Hi3670

型号

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 970

官网链接

Qualcomm Snapdragon 860

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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