HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 860

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2360MHz HiSilicon Kirin 970 so với 8 nhân 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 860 Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (34.13GB/s vs 29.8GB/s)

Cao hơn Tần số (2960MHz vs 2360MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (7nm vs 10nm)

Công suất thấp hơn (6W vs 9W)

Phát hành trễ 1nămvà 7tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 860 +78%

636716

Geekbench 6 Lõi Đơn

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 860 +158%

996

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 860 +86%

2569

FP32 (số thực)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 860 +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 860

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Kiến trúc

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

Tần số

2960 MHz

8

Lõi

8

ARMv8-A

Bộ chỉ thị

ARMv8.2-A

2 MB

Bộ nhớ đệm L2

1 MB

0

Bộ nhớ cache cấp 3

0

10 nm

Quy trình

7 nm

5.5

Số transistor

6.7

9 W

TDP

6 W

TSMC

Sản xuất

Samsung

Đồ họa

Mali-G72 MP12

Tên GPU

Adreno 640

768 MHz

Tần số GPU

675 MHz

12

Đơn vị thực thi

2

18

Đơn vị Shading

384

8

Kích thước tối đa

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12

Phiên bản DirectX

12.1

Bộ nhớ

LPDDR4X

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

1866 MHz

Tần số bộ nhớ

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Băng thông tối đa

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Bộ xử lý Neural (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1

Loại lưu trữ

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Độ phân giải tối đa của màn hình

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Quay video

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Phát video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Kết nối

LTE Cat. 18

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 20

No

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Thông tin khác

Tháng 9 2017

Đã công bố

Tháng 4 2019

Flagship

Lớp

Flagship

Hi3670

Mã số mẫu

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 970

Trang chính thức

Qualcomm Snapdragon 860

SoC Liên quan So sánh

1

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 7870

2

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7050

3

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek MT6750

4

HiSilicon Kirin 970 vs Mediatek Dimensity 9300

5

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

6

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 6020

7

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 870

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 652

9

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G95

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 900