HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 860

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 860 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

更大的内存带宽 (34.13GB/s vs 29.8GB/s)

更高的主頻 (2960MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (7nm vs 10nm)

更低的TDP功耗 (6W vs 9W)

發布時間晚1 年7個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 860 +78%

636716

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 860 +158%

996

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 860 +86%

2569

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 860 +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 860

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架構

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

主頻

2960 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.2-A

2 MB

2级缓存

1 MB

0

L3快取

0

10 nm

製程

7 nm

5.5

晶體管數

6.7

9 W

TDP

6 W

TSMC

製造廠

Samsung

圖形

Mali-G72 MP12

GPU 名稱

Adreno 640

768 MHz

GPU 頻率

675 MHz

12

執行單元

2

18

Shading units

384

8

最大容量

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR4X

1866 MHz

內存頻率

2133 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帶寬

34.13 Gbit/s

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1

存儲類型

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

最大顯示分辨率

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

最大相機分辨率

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

錄影

4K at 120FPS

4K at 30FPS

視頻播放

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

連接性

LTE Cat. 18

4G支援

LTE Cat. 20

No

5G支援

Yes

Up to 1200 Mbps

下載速度

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2017年9月

發佈日期

2019年4月

Flagship

類

Flagship

Hi3670

型號

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 970

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 860

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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