Strona główna Porównanie Radeon R9 295X2 vs FireGL V3600

Radeon R9 295X2 vs FireGL V3600

Porównaliśmy dwie Platforma desktopowa karty graficzne: 4GB VRAM Radeon R9 295X2 i 256MB VRAM FireGL V3600 aby sprawdzić, która karta graficzna ma lepszą wydajność w kluczowych specyfikacjach, testach wydajności, zużyciu energii itp.

Główne różnice

Radeon R9 295X2 Zalety
Wydano 6 lat i 10 miesięcy po terminie
Więcej VRAM (4GB vs 256GB)
Większa przepustowość VRAM (320.0GB/s vs 16.00GB/s)
2696 dodatkowe rdzenie renderujące
FireGL V3600 Zalety
Niższe TDP (73W vs 500W)

Wynik

Wydajność

FP32 (float)
Radeon R9 295X2 +3881%
5733
FireGL V3600
144

Karta graficzna

kwi 2014
Data wydania
cze 2007
Volcanic Islands
Generacja
FireGL
Komputer stacjonarny
Typ
Komputer stacjonarny
PCIe 3.0 x16
Interfejs magistrali
PCIe 1.0 x16

Taktowanie zegara

1250 MHz
Zegar pamięci
500 MHz

Pamięć

4GB
Rozmiar pamięci
256MB
GDDR5
Typ pamięci
DDR2
512bit
Magistrala pamięci
128bit
320.0GB/s
Przepustowość
16.00GB/s

Konfiguracja renderowania

44
Jednostki obliczeniowe
3
2816
Jednostki cieniowania
120
176
TMUs
8
64
ROPs
4
16 KB (per CU)
Pamięć podręczna L1
-
1024 KB
Pamięć podręczna L2
64 KB

Wydajność teoretyczna

65.15 GPixel/s
Przepustowość pikseli
2.400 GPixel/s
179.2 GTexel/s
Przepustowość tekstur
4.800 GTexel/s
5.733 TFLOPS
FP32 (float)
144.0 GFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64 (double)
-

Projekt płyty

500W
TDP
73W
900 W
Zalecane PSU
250 W
1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2
Wyjścia
No outputs
2x 8-pin
Złącza zasilania
None

Procesor graficzny

Vesuvius
Nazwa GPU
RV630
Vesuvius XT (215-0852022)
Wariant GPU
RV630 GL
GCN 2.0
Architektura
TeraScale
TSMC
Fabryka
TSMC
28 nm
Rozmiar procesu
65 nm
6.2 miliard
Transistory
0.39 miliard
438 mm²
Rozmiar układu
153 mm²

Funkcje graficzne

12 (12_0)
DirectX
10.0 (10_0)
4.6
OpenGL
3.3
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
6.3
Model cieniowania
4.0
© 2025 - TopCPU.net