บ้าน เปรียบเทียบ Radeon R9 295X2 vs FireGL V3600

Radeon R9 295X2 vs FireGL V3600

เราเปรียบเทียบ การ์ดกราฟิกสองแบบ แพลตฟอร์มเดสก์ท็อป 4GB VRAM Radeon R9 295X2 และ 256MB VRAM FireGL V3600 เพื่อดูว่าการ์ดกราฟิกไหนมีประสิทธิภาพที่ดีกว่าในข้อมูลสเปคต่างๆ การทดสอบเบนช์มาร์ก การใช้พลังงาน ฯลฯ

ความแตกต่างหลัก

Radeon R9 295X2 ข้อดีของ
เผยแพร่ล่าช้า 6 ปี และ 10 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
VRAM เพิ่มเติม (4GB vs 256GB)
ประสิทธิภาพ VRAM สูงกว่า (320.0GB/s vs 16.00GB/s)
2696 เส้นทางการเรนเดอร์เพิ่มเติม
FireGL V3600 ข้อดีของ
TDP ต่ำกว่า (73W vs 500W)

คะแนน

เบนช์มาร์ค

FP32 (float)
Radeon R9 295X2 +3881%
5733
FireGL V3600
144

การ์ดกราฟิก

เม.ย. 2557
วันที่เปิดตัว
มิ.ย. 2550
Volcanic Islands
รุ่น
FireGL
คอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะ
ชนิด
คอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะ
PCIe 3.0 x16
อินเตอร์เฟซบัส
PCIe 1.0 x16

ความเร็วนาฬิกา

1250 MHz
นาฬิกาหน่วยความจำ
500 MHz

หน่วยความจำ

4GB
ขนาดหน่วยความจำ
256MB
GDDR5
ประเภทหน่วยความจำ
DDR2
512bit
บัสหน่วยความจำ
128bit
320.0GB/s
แบนด์วิดท์
16.00GB/s

การตั้งค่าการเรนเดอร์

44
หน่วยคำนวณ
3
2816
หน่วยการตีสี
120
176
TMUs
8
64
ROPs
4
16 KB (per CU)
แคช L1
-
1024 KB
แคช L2
64 KB

ประสิทธิภาพทฤษฎี

65.15 GPixel/s
อัตราพิกเซล
2.400 GPixel/s
179.2 GTexel/s
อัตราพื้นผิว
4.800 GTexel/s
5.733 TFLOPS
FP32 (ทศนิยม)
144.0 GFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64 (ทศนิยมคู่)
-

การออกแบบบอร์ด

500W
TDP
73W
900 W
PSU ที่แนะนำ
250 W
1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2
ออก
No outputs
2x 8-pin
ตัวเชื่อมต่อไฟฟ้า
None

ตัวประมวลผลกราฟิก

Vesuvius
ชื่อ GPU
RV630
Vesuvius XT (215-0852022)
รุ่น GPU
RV630 GL
GCN 2.0
สถาปัตยกรรม
TeraScale
TSMC
โรงหล่อ
TSMC
28 nm
ขนาดกระบวนการ
65 nm
62 ล้าน
ทรานซิสเตอร์
3.9 ล้าน
438 mm²
ขนาด Die
153 mm²

คุณสมบัติกราฟิก

12 (12_0)
DirectX
10.0 (10_0)
4.6
OpenGL
3.3
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
6.3
โมเดลเฉด
4.0
© 2025 - TopCPU.net