AMD FirePro M5950 vs NVIDIA RTX 3000 Mobile Ada Generation

VS

AMD FirePro M5950

NVIDIA RTX 3000 Mobile Ada Generation

Comparamos duas GPUs Plataforma móvel: 1024MB de VRAM FirePro M5950 e 8GB de VRAM RTX 3000 Mobile Ada Generation para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro M5950 Vantagens

TDP mais baixo (35W vs 115W)

NVIDIA RTX 3000 Mobile Ada Generation Vantagens

Lançado 12 anos e 2 meses atrasado

Relógio Boost1695MHz

Mais VRAM (8GB vs 1024GB)

Maior largura de banda VRAM (256.0GB/s vs 57.60GB/s)

4128 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro M5950

0.696 TFLOPS

RTX 3000 Mobile Ada Generation +2144%

15.62 TFLOPS

FirePro M5950

VS

RTX 3000 Mobile Ada Generation

Placa de vídeo

jan. 2011

Data de Lançamento

mar. 2023

FirePro Mobile

Geração

Quadro Ada-M

Dispositivo móvel

Tipo

Dispositivo móvel

MXM-A (3.0)

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1395 MHz

-

Relógio Boost

1695 MHz

900 MHz

Relógio de Memória

2000 MHz

Memória

1024MB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

128bit

Barramento de Memória

128bit

57.60GB/s

Largura de Banda

256.0GB/s

Configuração de Renderização

6

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

36

480

Unidades de Sombreamento

4608

24

TMUs

144

8

ROPs

48

-

Núcleos Tensor

144

-

Núcleos RT

36

8 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

256 KB

Cache L2

32 MB

-

Desempenho Teórico

5.800 GPixel/s

Taxa de Pixel

81.36 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

15.62 TFLOPS

696.0 GFLOPS

FP32 (flutuante)

15.62 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

244.1 GFLOPS

Design da Placa

35W

TDP

115W

-

No outputs

Saídas

Portable Device Dependent

-

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

Whistler

Nome da GPU

AD106

Whistler XT GL

Variante da GPU

-

TeraScale 2

Arquitetura

Ada Lovelace

TSMC

Fundição

TSMC

40 nm

Tamanho do Processo

5 nm

0.716 bilhão

Transistores

22.9 bilhão

104 mm²

Tamanho do Die

188 mm²

Recursos Gráficos

11.2 (11_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.9

5.0

Modelo de Shader

6.7

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