AMD FirePro S9170 vs NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER

VS

AMD FirePro S9170

NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 32GB de VRAM FirePro S9170 e 16GB de VRAM GeForce RTX 4070 Ti SUPER para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro S9170 Vantagens

Mais VRAM (32GB vs 16GB)

TDP mais baixo (275W vs 285W)

NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Vantagens

Lançado 8 anos e 6 meses atrasado

Relógio Boost2610MHz

Maior largura de banda VRAM (672.3GB/s vs 320.0GB/s)

5632 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro S9170

5.238 TFLOPS

GeForce RTX 4070 Ti SUPER +741%

44.1 TFLOPS

FirePro S9170

VS

GeForce RTX 4070 Ti SUPER

Placa de vídeo

jul. 2015

Data de Lançamento

jan. 2024

FirePro

Geração

GeForce 40

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

2340 MHz

-

Relógio Boost

2610 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1313 MHz

Memória

32GB

Tamanho da Memória

16GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6X

512bit

Barramento de Memória

256bit

320.0GB/s

Largura de Banda

672.3GB/s

Configuração de Renderização

44

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

66

2816

Unidades de Sombreamento

8448

176

TMUs

264

64

ROPs

96

-

Núcleos Tensor

264

-

Núcleos RT

66

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB (per SM)

1024 KB

Cache L2

48 MB

-

Desempenho Teórico

59.52 GPixel/s

Taxa de Pixel

250.6 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

44.10 TFLOPS

5.238 TFLOPS

FP32 (flutuante)

44.10 TFLOPS

2.619 TFLOPS

FP64 (duplo)

689.0 GFLOPS

Design da Placa

275W

TDP

285W

600 W

PSU Sugerido

600 W

No outputs

Saídas

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 16-pin

Processador Gráfico

Hawaii

Nome da GPU

AD103

Hawaii XT GL

Variante da GPU

AD103-275-A1

GCN 2.0

Arquitetura

Ada Lovelace

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

5 nm

6.2 bilhão

Transistores

45.9 bilhão

438 mm²

Tamanho do Die

379 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.9

6.3

Modelo de Shader

6.7

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