Recentemente, a Intel fez avanços significativos com seu processo de 18A (1,8 nanômetros), atraindo a atenção de empresas de tecnologia proeminentes. Segundo fontes da cadeia de suprimentos, a Intel assegurou um contrato substancial com a Microsoft para a fabricação de chips utilizando essa tecnologia avançada e mantém negociações com o Google, a NVIDIA, entre outros, para possíveis colaborações.

O processo Intel 18A distingue-se por meio de sua inovadora arquitetura de transistor RibbonFET com tecnologia PowerVia de alimentação traseira. O PowerVia separa as camadas de potência e sinal, otimizando o roteamento de sinais e reduzindo a queda de tensão resistiva, o que aprimora o desempenho do chip em cerca de 15%. A densidade dos transistores do processo 18A é 30% superior à do processo Intel 3. Além disso, o tamanho da célula de bits SRAM foi reduzido de 0,03 um² para 0,023 um², aproximando-se dos níveis de densidade atingidos pelo processo N2 da TSMC. Embora o processo N2 da TSMC tenha maior densidade de transistores com suas células padrão de alta densidade, o 18A da Intel destaca-se pelo consumo energético e capacidade de frequência, particularmente em contextos de alto desempenho. Além disso, a tecnologia de ligação híbrida Foveros Direct 3D da Intel oferece conexões cobre-a-cobre com um passo inferior a 5 microns, superando a tecnologia SoIC-X da TSMC. Esse avanço é crucial para soluções de chip de IA e interconexão de computação de alta performance.

A Intel pretende lançar seus primeiros produtos do processo 18A no segundo semestre de 2025, incluindo os processadores Panther Lake para PCs de IA e o Clearwater Forest para servidores. O Panther Lake está projetado para entregar até 40 TOPs de computação de IA, com amostras de engenharia já iniciando com sucesso sistemas operacionais e demonstrando o desempenho da memória DDR em sua frequência alvo. Por outro lado, o Clearwater Forest utiliza as tecnologias RibbonFET, PowerVia e Foveros Direct para prover uma solução densa e de baixo consumo para data centers. A Intel anunciou o lançamento da versão 1.0 de seu Process Design Kit (PDK) para clientes que projetarem chips, com produção em massa prevista para o quarto trimestre de 2025 e disponibilidade total no início de 2026. Para ampliar sua capacidade de produção, a Intel está acelerando a instalação de equipamentos na Fab 52 no Arizona e iniciando a fundição no centro de pesquisa e desenvolvimento de Hillsboro, Oregon.

O estado atual da indústria de semicondutores representa uma oportunidade estratégica para a Intel. Embora o processo N2 da TSMC deva atingir a produção em massa até o fim de 2025, com aproximadamente 50.000 wafers produzidos por mês, a demanda continua elevada, levando clientes a buscarem alternativas. O processo 18A da Intel atrai clientes como a Microsoft devido ao seu desempenho robusto e vantagem de manufatura doméstica nos EUA. Empresas como a NVIDIA, que necessitam de processos de alto desempenho e eficiência energética, e a série TPU do Google, que poderia beneficiar-se da tecnologia de interconexão aprimorada, estão considerando este processo. A Broadcom também está realizando testes. Em contraste, o processo SF2 da Samsung, programado para produção piloto no primeiro trimestre de 2025, está atrasado em volume e competitividade, aguardando nova validação. A vantagem da Intel reside na maturidade tecnológica superior e na confiança dos clientes. Além disso, beneficiando-se de um subsídio de US$ 2,2 bilhões sob a Lei CHIPS dos EUA para expandir fabricação e P&D, a Intel está pronta para crescer.

Sob a nova liderança do CEO Lip-Bu Tan, nomeado no início de 2025, a Intel está priorizando a expansão de seu negócio de fundição. Destacando o processo 18A como crucial para recuperar a liderança tecnológica, Tan planeja melhorar a competitividade da Intel através da automação, embalagem avançada e serviços abrangentes de fundição. Falando na conferência Vision 2025, Tan comprometeu-se a priorizar as demandas dos produtos internos da Intel ao mesmo tempo em que atrai clientes externos, com pedidos iniciais previstos para meados de 2025. A Intel pode ajustar sua estratégia "IDM 2.0", fomentando a orientação ao mercado enquanto aprofunda sua colaboração com a TSMC para mitigar as pressões iniciais de produção.

O avanço do 18A da Intel é essencial para os mercados de PC e data centers de IA. A IDC prevê que os envios globais de PCs com IA chegarão a 120 milhões de unidades em 2025, capturando 35% do mercado de PCs. O Panther Lake, se lançado conforme o planejamento, será essencial para a Intel manter sua competitividade. Contudo, atingir um rendimento de pelo menos 70% é vital para a produção em massa. A Intel indicou que os rendimentos do Panther Lake superaram os da época do Meteor Lake e estão progredindo conforme esperado. No entanto, os riscos associados à litografia EUV de alta abertura numérica demandam cautela devido à sua complexidade e custo, portanto, a Intel também mantém opções de processo tradicionais para maior flexibilidade nos projetos.

Os avanços trazidos pelo processo 18A da Intel proporcionam um impulso competitivo necessário no setor de semicondutores. Através da integração das tecnologias PowerVia, RibbonFET e Foveros Direct 3D, o 18A pode rivalizar com o N2 da TSMC em termos de desempenho e eficiência. Com a aproximação da fase de produção em massa em 2025, o processo 18A está preparado para impulsionar os aprimoramentos de produtos da Intel para clientes e servidores, potencialmente reformulando o mercado global de fundição.