HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 870

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 870 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (44GB/s vs 29.8GB/s)

Superior Frequência (3200MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 10nm)

Menor TDP (6W vs 9W)

Lançado 3 anos e 4 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 870 +127%

810488

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 870 +198%

1151

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 870 +142%

3336

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 870 +314%

1372

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitetura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequência

3200 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

7 nm

5.5

Contagem de transistores

10.3

9 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nome da GPU

Adreno 650

768 MHz

Frequência da GPU

670 MHz

12

Unidades de Execução

2

18

Unidades de Sombreamento

512

8

Tamanho máximo

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

1866 MHz

Frequência de memória

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

44 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Yes

Processador neural (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

LTE Cat. 22

No

Suporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

set. 2017

Anunciado

jan. 2021

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Número do modelo

SM8250-AC

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 870

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