HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 870

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 10nm)

TDP Inferiore (6W vs 9W)

Rilasciato 3 anni e 4 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 870 +127%

810488

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 870 +198%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 870 +142%

3336

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 870 +314%

1372

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenza

3200 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

7 nm

5.5

Conteggio transistor

10.3

9 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Adreno 650

768 MHz

Frequenza GPU

670 MHz

12

Unità di esecuzione

2

18

Unità di Shading

512

8

Dimensione massima

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

1866 MHz

Frequenza della memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 22

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

set 2017

Annunciato

gen 2021

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Numero di modello

SM8250-AC

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 870

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