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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 870
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 870
VS
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 870
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 870 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 29.8GB/s)
高い 周波数 (3200MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 10nm)
低TDP (6W vs 9W)
リリースが3年 と 4 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
Qualcomm Snapdragon 870
+127%
810488
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 970
386
Qualcomm Snapdragon 870
+198%
1151
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 970
1377
Qualcomm Snapdragon 870
+142%
3336
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 970
331
Qualcomm Snapdragon 870
+314%
1372
HiSilicon Kirin 970
VS
Qualcomm Snapdragon 870
CPU
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
アーキテクチャ
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
周波数
3200 MHz
8
コア
8
2 MB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
10 nm
プロセス
7 nm
5.5
トランジスタ数
10.3
9 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G72 MP12
GPU名
Adreno 650
768 MHz
GPU周波数
670 MHz
12
実行ユニット
2
18
シェーディングユニット
512
8
最大サイズ
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Hexagon 698
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
3120 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X55
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 22
No
5Gサポート
Yes
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
2017年9月
発表済み
2021年1月
Flagship
クラス
Flagship
Hi3670
モデル番号
SM8250-AC
HiSilicon Kirin 970
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 870
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