HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 870

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 970 กับ 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 29.8GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2360MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (7nm vs 10nm)

TDP ต่ำ (6W vs 9W)

เผยแพร่ล่าช้า 3 ปี และ 4 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 870 +127%

810488

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 870 +198%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 870 +142%

3336

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 870 +314%

1372

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 870

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

สถาปัตยกรรม

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

ความถี่

3200 MHz

8

คอร์

8

ARMv8-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8.2-A

2 MB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

0

แคชเลเวล 3

0

10 nm

กระบวนการ

7 nm

5.5

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

9 W

TDP

6 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G72 MP12

ชื่อ GPU

Adreno 650

768 MHz

ความถี่ GPU

670 MHz

12

หน่วยปฏิบัติงาน

2

18

หน่วยเฉดสี

512

8

ขนาดสูงสุด

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

1866 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

X55

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 18

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

No

รองรับ 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ก.ย. 2560

ประกาศ

ม.ค. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

Hi3670

รหัสรุ่น

SM8250-AC

HiSilicon Kirin 970

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 870

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

3

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 980

4

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2

5

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio P70

6

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 652

7

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 435

9

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 2400e

10

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 626