Página Inicial Comparação de SoC para dispositivos móveis e tablets Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 3200MHz MediaTek Dimensity 9000 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

MediaTek Dimensity 9000 Plus Vantagens
Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.7913 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )
Maior largura de banda de memória (60GB/s vs 44GB/s)
Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 7nm)
Menor TDP (4W vs 6W)
Lançado 1 anos e 6 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870
810488
MediaTek Dimensity 9000 Plus +47%
1193511
Geekbench 6 Núcleo Único
Qualcomm Snapdragon 870
1151
MediaTek Dimensity 9000 Plus +43%
1654
Geekbench 6 Multinúcleo
Qualcomm Snapdragon 870
3336
MediaTek Dimensity 9000 Plus +35%
4517
FP32 (flutuante)
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 9000 Plus +30%
1791
VS

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
Arquitetura
1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
3200 MHz
Frequência
3200 MHz
8
Núcleos
8
1 MB
Cache L2
1 MB
0
Cache L3
0
7 nm
Processo
4 nm
10.3
Contagem de transistores
-
6 W
TDP
4 W
TSMC
Fabricação
TSMC

Gráficos

Adreno 650
Nome da GPU
Mali-G710 MP10
670 MHz
Frequência da GPU
933 MHz
2
Unidades de Execução
10
512
Unidades de Sombreamento
96
16
Tamanho máximo
24
1.3721 TFLOPS
FLOPS
1.7913 TFLOPS
1.1
Versão Vulkan
1.1
2.0
Versão OpenCL
2.0
12.1
Versão do DirectX
12

Memória

LPDDR5
Tipo de memória
LPDDR5X
2750 MHz
Frequência de memória
3750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
Largura de banda máxima
60 Gbit/s

AI

Hexagon 698
NPU
MediaTek APU 590

Multimedia (ISP)

Hexagon 698
Processador neural (NPU)
MediaTek APU 590
UFS 3.0, UFS 3.1
Tipo de armazenamento
UFS 3.1
3840 x 2160
Resolução máxima do visor
2960 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
Resolução máxima da câmera
1x 320MP, 3x 32MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
Captura de vídeo
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
Reprodução de vídeo
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
Codecs de Vídeo
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codecs de Áudio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X55
Modem
-

Conectividade

LTE Cat. 22
Suporte 4G
LTE Cat. 24
Yes
Suporte 5G
Yes
Up to 7500 Mbps
Velocidade de download
Up to 7000 Mbps
Up to 3000 Mbps
Velocidade de upload
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

jan. 2021
Anunciado
jul. 2022
Flagship
Classe
Flagship
SM8250-AC
Número do modelo
MT6983Z

Comparação de SoC relacionados

© 2024 - TopCPU.net   Contate-Nos Política de Privacidade