Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 9000 Plus

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 กับ 8 คอร์ 3200MHz MediaTek Dimensity 9000 Plus คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

MediaTek Dimensity 9000 Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.7913 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (60GB/s vs 44GB/s)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (4nm vs 7nm)

TDP ต่ำ (4W vs 6W)

เผยแพร่ล่าช้า 1 ปี และ 6 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 9000 Plus +47%

1193511

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 870

1151

MediaTek Dimensity 9000 Plus +43%

1654

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 9000 Plus +35%

4517

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9000 Plus +30%

1791

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9000 Plus

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

3200 MHz

ความถี่

3200 MHz

8

คอร์

8

ARMv8.2-A

ชุดคำสั่ง

ARMv9-A

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

0

แคชเลเวล 3

0

7 nm

กระบวนการ

4 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

-

6 W

TDP

4 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 650

ชื่อ GPU

Mali-G710 MP10

670 MHz

ความถี่ GPU

933 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

10

512

หน่วยเฉดสี

96

16

ขนาดสูงสุด

24

1.3721 TFLOPS

FLOPS

1.7913 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5X

2750 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

3750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

60 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

MediaTek APU 590

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2960 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 320MP, 3x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 24

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7000 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ม.ค. 2564

ประกาศ

ก.ค. 2565

Flagship

ชั้น

Flagship

SM8250-AC

รหัสรุ่น

MT6983Z

Qualcomm Snapdragon 870

หน้าเว็บหลัก

MediaTek Dimensity 9000 Plus

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 820

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7020

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek MT6739

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 685

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Apple A15 Bionic

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 990 5G

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000S

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 810