Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 659

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 659 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

Superior Frequência (2995MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 16nm)

Lançado 4 anos e 5 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +705%

836957

HiSilicon Kirin 659

103952

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +472%

1230

HiSilicon Kirin 659

215

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +366%

3778

HiSilicon Kirin 659

810

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%

1853

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Frequência

2360 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

5 nm

Processo

16 nm

10.3

Contagem de transistores

4

8 W

TDP

-

Samsung

Fabricação

-

Gráficos

Adreno 660

Nome da GPU

Mali-T830 MP2

905 MHz

Frequência da GPU

900 MHz

2

Unidades de Execução

2

512

Unidades de Sombreamento

16

24

Tamanho máximo

4

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.0

2.0

Versão OpenCL

1.2

12.1

Versão do DirectX

11

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR3

3200 MHz

Frequência de memória

933 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Largura de banda máxima

-

AI

Hexagon 780

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

1920 x 1200

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

1x 16MP, 2x 8MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

1K at 60FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 7

Yes

Suporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

jun. 2021

Anunciado

jan. 2017

Flagship

Classe

Mid range

SM8350-AC

Número do modelo

Hi6250

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

-

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