Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 659

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 659。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

高い周波数 (2995MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (5nm vs 16nm)

リリースが4年と 5 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +705%

836957

HiSilicon Kirin 659

103952

Geekbench 6 シングルコア

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +472%

1230

HiSilicon Kirin 659

215

Geekbench 6 マルチコア

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +366%

3778

HiSilicon Kirin 659

810

FP32 (浮動小数点)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%

1853

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

アーキテクチャ

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

周波数

2360 MHz

8

コア

8

ARMv8.4-A

命令セット

ARMv8-A

1 MB

L2キャッシュ

-

0

L3キャッシュ

-

5 nm

プロセス

16 nm

10.3

トランジスタ数

4

8 W

TDP

-

Samsung

製造

-

グラフィックス

Adreno 660

GPU名

Mali-T830 MP2

905 MHz

GPU周波数

900 MHz

2

実行ユニット

2

512

シェーディングユニット

16

24

最大サイズ

4

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.1

Vulkan バージョン

1.0

2.0

OpenCL バージョン

1.2

12.1

DirectX バージョン

11

メモリ

LPDDR5

メモリの種類

LPDDR3

3200 MHz

メモリ周波数

933 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

最大帯域幅

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

ニューラルプロセッサ (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

ストレージタイプ

eMMC 5.1

3840 x 2160

最大表示解像度

1920 x 1200

1x 200MP, 2x 25MP

カメラの最大解像度

1x 16MP, 2x 8MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

ビデオキャプチャ

1K at 60FPS

8K at 30FPS

ビデオ再生

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

モデム

-

コネクティビティ

LTE Cat. 22

4Gサポート

LTE Cat. 7

Yes

5Gサポート

No

Up to 7500 Mbps

ダウンロード速度

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

アップロード速度

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

2021年6月

発表済み

2017年1月

Flagship

クラス

Mid range

SM8350-AC

モデル番号

Hi6250

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

公式ページ

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 659

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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