Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 935

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 935

我们比较了两个手机版SoC：8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 2200MHz HiSilicon Kirin 935 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 0.087 TFLOPS )

更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 12.8Gbit/s)

更高的主频 (2995MHz 与 2200MHz)

更先进的制程 (5nm 与 28nm)

发布时间晚6年2个月

HiSilicon Kirin 935 的优势

更低的功耗 (7W 与 8W)

评分

基准测试

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +2029%

1853

HiSilicon Kirin 935

87

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 935

处理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

架构

4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

主频

2200 MHz

8

核心数

8

ARMv8.4-A

指令集

ARMv8-A

1 MB

2级缓存

512 MB

0

3级缓存

-

5 nm

制程

28 nm

10.3

晶体管数

1

8 W

TDP功耗

7 W

Samsung

制造厂

-

显卡

Adreno 660

显卡型号

Mali-T628 MP4

905 MHz

主频

680 MHz

2

执行单元

4

512

着色单元

16

24

最大容量

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.087 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.0

2.0

OpenCL 版本

1.1

12.1

DirectX 版本

11

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR3

3200 MHz

内存频率

1600 MHz

4x 16 Bit

总线

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

最大带宽

12.8 Gbit/s

多媒体

Hexagon 780

神经网络处理器 (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

最大显示分辨率

1920 x 1200

1x 200MP, 2x 25MP

最大相机分辨率

1x 32MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

8K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

无线模块

-

网络

LTE Cat. 22

4G网络

LTE Cat. 6

Yes

5G网络

No

Up to 7500 Mbps

下载速度

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

上传速度

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

蓝牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年6月

发行日期

2015年4月

Flagship

级别

Mid range

SM8350-AC

型号

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

官网链接

-

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