Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 710

我们比较了两个手机版SoC：8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )

更高的主频 (2995MHz 与 2200MHz)

更先进的制程 (5nm 与 12nm)

发布时间晚2年11个月

HiSilicon Kirin 710 的优势

更低的功耗 (5W 与 8W)

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +314%

836957

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +245%

1230

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +215%

3778

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

处理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

架构

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

主频

2200 MHz

8

核心数

8

ARMv8.4-A

指令集

ARMv8-A

1 MB

2级缓存

512 KB

0

3级缓存

0

5 nm

制程

12 nm

10.3

晶体管数

5.5

8 W

TDP功耗

5 W

Samsung

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 660

显卡型号

Mali-G51 MP4

905 MHz

主频

1000 MHz

2

执行单元

4

512

着色单元

16

24

最大容量

6

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR4X

3200 MHz

内存频率

1866 MHz

4x 16 Bit

总线

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

最大带宽

-

多媒体

Hexagon 780

神经网络处理器 (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

最大相机分辨率

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

视频拍摄

1K at 30FPS

8K at 30FPS

视频播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

无线模块

-

网络

LTE Cat. 22

4G网络

LTE Cat. 12

Yes

5G网络

No

Up to 7500 Mbps

下载速度

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

蓝牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年6月

发行日期

2018年7月

Flagship

级别

Mid range

SM8350-AC

型号

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

官网链接

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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