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手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Dimensity 9200 Plus
我们比较了两个手机版SoC:8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 3350MHz MediaTek Dimensity 9200 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 9200 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (4.2028 TFLOPS 与 1.8534 TFLOPS )
更大的最大带宽 (68.3Gbit/s 与 51.2Gbit/s)
更高的主频 (3350MHz 与 2995MHz)
更先进的制程 (4nm 与 5nm)
发布时间晚1年11个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
MediaTek Dimensity 9200 Plus
+85%
1548868
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
MediaTek Dimensity 9200 Plus
+70%
2093
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
MediaTek Dimensity 9200 Plus
+47%
5576
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1853
MediaTek Dimensity 9200 Plus
+126%
4202
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Dimensity 9200 Plus
处理器
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3.35 GHz – Cortex-X3
3x 3 GHz – Cortex-A715
4x 2 GHz – Cortex-A510
2995 MHz
主频
3350 MHz
8
核心数
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv9-A
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
5 nm
制程
4 nm
10.3
晶体管数
17
8 W
TDP功耗
8 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 660
显卡型号
Mali-G715 Immortalis MP11
905 MHz
主频
995 MHz
2
执行单元
11
512
着色单元
192
24
最大容量
24
1.8534 TFLOPS
FLOPS
4.2028 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
-
2.0
OpenCL 版本
-
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
3200 MHz
内存频率
8533 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
68.3 Gbit/s
多媒体
Hexagon 780
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 690
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
2960 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 320MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
8K at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X60
无线模块
MediaTek T800
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 7900 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 4200 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.2
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2021年6月
发行日期
2023年5月
Flagship
级别
Flagship
SM8350-AC
型号
MT6985
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
官网链接
MediaTek Dimensity 9200 Plus
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