CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6300
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6300
VS
Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 6300
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 กับ 8 คอร์ 2400MHz MediaTek Dimensity 6300 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 17.07GB/s)
สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2400MHz)
MediaTek Dimensity 6300 ข้อได้เปรียบ
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 7nm)
เผยแพร่ล่าช้า 3 ปี และ 3 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870
+81%
810488
MediaTek Dimensity 6300
447617
Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 6300
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
สถาปัตยกรรม
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
3200 MHz
ความถี่
2400 MHz
8
คอร์
8
1 MB
แคชระดับ 2 (L2)
-
0
แคชเลเวล 3
-
7 nm
กระบวนการ
6 nm
10.3
จำนวนแทรนซิสเตอร์
-
6 W
TDP
-
TSMC
การผลิต
TSMC
กราฟิก
Adreno 650
ชื่อ GPU
Mali-G57 MP2
670 MHz
ความถี่ GPU
-
2
หน่วยปฏิบัติงาน
2
512
หน่วยเฉดสี
64
16
ขนาดสูงสุด
12
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
รุ่น Vulkan
1.3
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
12.1
เวอร์ชัน DirectX
-
หน่วยความจำ
LPDDR5
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR4X
2750 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
44 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
17.07 Gbit/s
AI
Hexagon 698
NPU
Yes
Multimedia (ISP)
Hexagon 698
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 2.2
3840 x 2160
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 108MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
การจับภาพวิดีโอ
2K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
เล่นวิดีโอ
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
รหัสเสียง
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X55
โมเด็ม
-
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 22
สนับสนุน 4G
-
Yes
รองรับ 5G
Yes
Up to 7500 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 3300 Mbps
Up to 3000 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
-
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
ม.ค. 2564
ประกาศ
เม.ย. 2567
Flagship
ชั้น
Mid range
SM8250-AC
รหัสรุ่น
-
Qualcomm Snapdragon 870
หน้าเว็บหลัก
MediaTek Dimensity 6300
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
2
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8200
3
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
4
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
5
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050
6
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000
7
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870
9
Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 810
10
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G36
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว