Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 9000

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 กับ 8 คอร์ 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 3050MHz)

MediaTek Dimensity 9000 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.632 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (60GB/s vs 44GB/s)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (4nm vs 7nm)

TDP ต่ำ (4W vs 6W)

เผยแพร่ล่าช้า 10 เดือน

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 9000 +33%

1084030

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 870

1151

MediaTek Dimensity 9000 +38%

1599

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 9000 +25%

4199

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9000 +18%

1632

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9000

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

3200 MHz

ความถี่

3050 MHz

8

คอร์

8

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

0

แคชเลเวล 3

0

7 nm

กระบวนการ

4 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

-

6 W

TDP

4 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 650

ชื่อ GPU

Mali-G710 MP10

670 MHz

ความถี่ GPU

850 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

10

512

หน่วยเฉดสี

96

16

ขนาดสูงสุด

24

1.3721 TFLOPS

FLOPS

1.632 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5X

2750 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

3750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

60 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3200 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 320MP, 3x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 24

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7000 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ม.ค. 2564

ประกาศ

พ.ย. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

SM8250-AC

รหัสรุ่น

MT6983

Qualcomm Snapdragon 870

หน้าเว็บหลัก

MediaTek Dimensity 9000

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

4

MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 870

5

Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 870

6

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

7

Qualcomm Snapdragon 685 vs Qualcomm Snapdragon 870

8

MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 625

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio P23