Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 810

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 กับ 8 คอร์ 2270MHz HiSilicon Kirin 810 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 31.78GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2270MHz)

เผยแพร่ล่าช้า 1 ปี และ 7 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

HiSilicon Kirin 810 ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (5W vs 6W)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +93%

810488

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 870 +47%

1151

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +67%

3336

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 870 +481%

1372

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 810

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

ความถี่

2270 MHz

8

คอร์

8

ARMv8.2-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8.2-A

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

0

แคชเลเวล 3

-

7 nm

กระบวนการ

7 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

6.9

6 W

TDP

5 W

TSMC

การผลิต

-

กราฟิก

Adreno 650

ชื่อ GPU

Mali-G52 MP6

670 MHz

ความถี่ GPU

820 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

6

512

หน่วยเฉดสี

24

16

ขนาดสูงสุด

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

2750 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

การจับภาพวิดีโอ

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

เล่นวิดีโอ

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 12

Yes

รองรับ 5G

No

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

ม.ค. 2564

ประกาศ

มิ.ย. 2562

Flagship

ชั้น

Mid range

SM8250-AC

รหัสรุ่น

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 870

หน้าเว็บหลัก

HiSilicon Kirin 810

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 980

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8100

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 980

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9020

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 2100

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio P35

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Unisoc Tiger T612