CPU
GPU
SoC
CPU分類
排行榜
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
繁體中文
繁體中文
Close menu
首頁
CPU
GPU
SoC
CPU分類
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首頁
CPU對比
Intel Xeon Gold 5416S vs Xeon X5365
Intel Xeon Gold 5416S vs Xeon X5365
VS
Intel Xeon Gold 5416S
Xeon X5365
我們比較了兩個伺服器版CPU:16核 2GHz Intel Xeon Gold 5416S 與 4核 3GHz Xeon X5365 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。
主要差異
Intel Xeon Gold 5416S 的優勢
發布時間晚 15 年5 個月
更高規格的記憶體 (DDR5-4400 vs DDR3 Depends on motherboard)
更先進的製程 (10nm vs 65nm)
Xeon X5365 的優勢
更高的效能核心基礎頻率 (3GHz vs 2GHz)
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
Intel Xeon Gold 5416S
+225%
1039
Xeon X5365
319
Geekbench 6 多核
Intel Xeon Gold 5416S
+489%
8605
Xeon X5365
1459
Intel Xeon Gold 5416S
VS
Xeon X5365
基本參數
2023 1月
發行日期
2007 8月
Intel
廠商
Intel
伺服器
類型
伺服器
Sapphire Rapids
內核架構
Clovertown
Intel Socket 4677
插座
Intel Socket 771
N/A
核心顯示卡
N/A
Xeon Gold (Sapphire Rapids-SP)
世代
Xeon (Clovertown)
封裝
-
晶體管數
5.820億
10 nm
製程
65 nm
Intel Socket 4677
插槽
Intel Socket 771
150 W
功耗
150 W
79 °C
峰值工作溫度
63 °C
Intel
鑄造廠
-
-
晶圓尺寸
2x143 mm²
FC-LGA16A
封裝
FC-LGA771
CPU效能
2 GHz
效能核心基礎頻率
3 GHz
4 GHz
效能核心睿頻
0
16
總核心數
4
32
總線程數
4
100 MHz
匯流排頻率
333 MHz
20.0
倍頻
9.0
80 K per core
一級緩存
64 KB per core
2 MB per core
二級緩存
4 MB per die
30 MB
三級緩存
-
否
非鎖頻
否
2
SMP
2
2
AVX-512 FMA
-
記憶體參數
DDR5-4400
記憶體類型
DDR2, DDR3 Depends on motherboard
8
最大記憶體通道數
是
支援 ECC 記憶體
是
其他
5
PCIe版本
0
80
PCIe通道數
-
相關CPU對比
1
Intel Xeon E7 4830 v3 vs Intel Xeon Gold 5416S
2
Intel Xeon D 1541 vs Intel Xeon Gold 5416S
3
Intel Xeon Gold 6426Y vs Intel Xeon Gold 5416S
4
Intel Xeon Gold 5416S vs Intel Xeon Gold 5418Y
5
Intel Xeon E3 1285 v3 vs Intel Xeon Gold 5416S
6
Intel Xeon Platinum 8180M vs Intel Xeon Gold 5416S
7
Intel Xeon Gold 5416S vs Opteron 4376 HE
8
Intel Xeon E3 1285 v3 vs Xeon X5365
9
Intel Xeon Gold 5416S vs Opteron 8220
10
Intel Xeon Gold 5416S vs Intel Xeon E5 2650L v3
相關新聞
1
Elon Musk 回應 Nvidia 的黃仁勳:類人機器人將比汽車多十倍
2
AMD 重新啟用多 GPU 支持:最多四張顯卡和 192GB 顯存
3
台積電探索先進芯片封裝技術:轉換為矩形基板,使300毫米晶圓可用面積增加近三倍
4
西部数据 WD Blue SN5000 SSD 发布:搭載 TLC/QLC 混合闪存,容量高达 8TB
5
蘋果最強大的筆記型電腦即將問世:新款 MacBook Pro 前瞻
6
AMD 突破:Ryzen AI HX 370 處理器基準測試揭曉,性能激進
7
俄羅斯角色扮演者扮成《艾爾登法環》中的瑪麗卡:高開衩禮服展現迷人身姿
8
AMD 專利多晶片設計 GPU,具可配置多模式功能
9
在2024年台北國際電腦展上,MSI展示了一款配備AMD Ryzen AI 300晶片的筆記本電腦
10
Intel釋出新的BIOS更新以應對第13代和第14代酷睿處理器穩定性問題
© 2024 - TopCPU.net
聯絡我們
隱私政策