隨著晶片設計的日益複雜和先進工藝的成本不斷攀升，不少晶片公司開始重視多晶片設計，以克服單晶片設計的局限性。AMD便是這些公司中的佼佼者。目前，AMD已經在其CPU和GPU上廣泛採用了多晶片設計，並早早明確了這是未來的發展方向。

據TomsHardware報導，AMD於2022年12月8日提交並最近被發現的一項新專利顯示，AMD正致力於為更廣泛的應用場景設計小晶片，生產更為複雜的多晶片模組GPU。

在當前的RDNA 3架構晶片中，AMD通過圖形計算單元（GCD）實現了GPU的主要功能，然後使用多個多晶片（MCD）完成顯存介面和快取部分。而在這項新的專利中，AMD提出了將GPU分為多個小晶片的設計方案，這些晶片可以進行配置，既能作為單個GPU運行，也可以作為多個GPU共同運行。

根據專利描述，這些GPU小晶片可以在三種模式下運行：

單GPU模式：所有GPU晶片作為一個統一的GPU工作，共享資源並協同處理任務。在這種模式下，通常由一個前端晶片處理GPU內所有著色器引擎晶片的指令調度，這基本上是傳統GPU的工作方式。

多個GPU模式：GPU晶片被分成不同的組，每個組作為一個獨立的GPU運行。每個組都有自己的前端晶片，負責為相關的著色器引擎晶片調度任務。

混合配置模式：這種模式提供了一種靈活的配置，其中一些GPU晶片作為單個GPU運行，而另一些則作為獨立的GPU運行。

從專利的描述來看，這項技術更像是數據中心GPU所採用的CDNA系列架構，不過考慮到以往的情況，未來這項技術很可能還會擴展到消費級產品中。

AMD的這項新專利顯示了其在多晶片設計上的深厚積累和創新能力，預示著未來AMD的GPU產品將具有更強的靈活性和適應性，以滿足不同應用場景的需求。