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Intel H3C XG310 vs AMD FirePro S9150

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:8GB顯存的 H3C XG310 與 16GB顯存的 FirePro S9150 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

Intel H3C XG310 的優勢
發布時間晚 6 年3 個月
最大睿頻1550MHz
AMD FirePro S9150 的優勢
更大的顯存 (16GB vs 8GB)
更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 68.26GB/s)
多出2048個渲染核心
更低的TDP功耗(235W vs 300W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
H3C XG310
2.381 TFLOPS
FirePro S9150 +112%
5.069 TFLOPS
VS

基本信息

2020年11月
發佈日期
2014年8月
H3C Graphics
產品系列
FirePro
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 3.0 x16

時鐘速度

900 MHz
基礎頻率
-
1550 MHz
最大睿頻
-
2133 MHz
顯存頻率
1250 MHz

顯存

8GB
顯存容量
16GB
LPDDR4X
顯存類型
GDDR5
128bit
顯存位寬
512bit
68.26GB/s
顯存帶寬
320.0GB/s

渲染規格

-
計算單元
44
-
-
-
768
流處理器數量
2816
48
紋理單元
176
24
光柵單元
64
-
-
-
-
-
-
-
一級緩存
16 KB (per CU)
1024 KB
二級緩存
1024 KB
16 MB
三級緩存
-

理論性能

37.20 GPixel/s
像素填充率
57.60 GPixel/s
74.40 GTexel/s
紋理填充率
158.4 GTexel/s
4.762 TFLOPS
FP16性能
-
2.381 TFLOPS
FP32性能
5.069 TFLOPS
595.2 GFLOPS
FP64性能
2.534 TFLOPS

主機板設計

300W
功率消耗
235W
700 W
建議電源功率
550 W
No outputs
輸出介面
No outputs
1x 8-pin
電源接口
1x 6-pin + 1x 8-pin

圖形處理器

DG1
GPU型號
Hawaii
-
GPU規格
Hawaii GL44
Generation 12.1
架構
GCN 2.0
Intel
晶片廠
TSMC
10 nm
晶片工藝
28 nm
未知
晶體管數量
62 億
95 mm²
晶片面積
438 mm²

圖形特性

12 (12_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
2.0
1.3
Vulkan
1.2
-
-
-
6.4
Shader Model
6.3

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